Descripción general del producto
Los PCB con núcleo de cobre, también conocidos como placas de circuito con sustrato de cobre con núcleo metálico-, son PCB con gestión térmica de alto-rendimiento que utilizan cobre de alta-conductividad térmica-como sustrato central. Se fabrican laminando una capa dieléctrica aislante y capas de circuito conductor sobre una estructura de núcleo de cobre mediante procesos de unión de alta-precisión.
En comparación con los PCB FR4 tradicionales, los PCB con núcleo de cobre ofrecen una conductividad térmica significativamente mayor y un rendimiento de disipación de calor superior. Pueden transferir rápidamente el calor generado por los componentes electrónicos a la estructura de cobre, reduciendo efectivamente el aumento de temperatura localizado y mejorando la estabilidad del sistema y la vida útil.
En aplicaciones electrónicas de alta-potencia, los sustratos de cobre para suministro de energía son una implementación típica, ampliamente utilizada en módulos de energía, controladores LED, sistemas de conversión de energía y otros escenarios que requieren un rendimiento térmico excelente.
Los PCB con núcleo de cobre son especialmente adecuados para productos electrónicos de alta densidad de potencia, alta carga térmica y alta{0}}confiabilidad, lo que los convierte en una solución clave en el diseño de electrónica de potencia moderna.
Características del producto
- Excelente conductividad térmica y rápida disipación del calor.
- Resistencia térmica reducida y vida útil prolongada de los componentes
- Adecuado para diseños de circuitos de alta densidad de potencia.
- Excelente confiabilidad del ciclo térmico
- Estabilidad y seguridad mejoradas del sistema
- Alta capacidad de transporte de corriente
- Adecuado para entornos operativos extremos
- Compatible con varios procesos de acabado de superficies.
Campos de aplicación
- Sistemas de iluminación LED (iluminación LED de alta-potencia)
- Módulos de fuente de alimentación
- Sistemas de electrónica de potencia
- Unidades de potencia automotrices
- Control de energía industrial
- Sistemas de energía renovable
- Dispositivos de alimentación de comunicación
- Amplificadores de alta-potencia
- Sistemas inteligentes de gestión de energía
Especificaciones del producto (ejemplo)
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Artículo |
Especificación |
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sustrato |
Núcleo de cobre / Sustrato de cobre con núcleo metálico |
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Espesor del núcleo de cobre |
0,5–6,0 mm (personalizable) |
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Grosor del tablero |
0,8–5,0 mm |
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Conductividad térmica |
200–400 W/m·K (dependiendo de la estructura) |
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Ancho/espaciado mínimo de línea |
4/4 mil |
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Diámetro del agujero |
0,2 mm (más pequeño personalizable) |
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Acabado superficial |
HASL / ENIG / OSP / Inmersión Plata |
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Tensión de resistencia dieléctrica |
Mayor o igual a 3kV |
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Temperatura de funcionamiento |
-40 grados ~ 150 grados |
Ventajas del producto (en comparación con la PCB FR4)
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Artículo |
PCB con núcleo de cobre |
PCB FR4 |
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Disipación de calor |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐ |
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Manejo de energía |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐ |
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Estabilidad térmica |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐ |
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Fiabilidad |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐⭐ |
|
Rendimiento de alta-temperatura |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐ |
Resumen de ventajas
- Excepcional disipación de calor para aplicaciones de alta-potencia
- Reduce eficazmente el riesgo de falla térmica
- Mejora la confiabilidad general del sistema
- Soporta requisitos de diseño de alta corriente y alta potencia.
- Adecuado para entornos industriales y automotrices hostiles
- Estructura de gestión térmica optimizada.
- Una solución central para aplicaciones de potencia y módulos de potencia.
- Ampliamente utilizado enSustrato de cobre de fuente de alimentación diseños estructurales
Post-ventas y soporte técnico
Soporte de optimización del diseño térmico y la disipación de calor.
Análisis DFM (Diseño para la Manufacturabilidad)
Guía para la selección de estructura y espesor del núcleo de cobre
Consultoría de soluciones de aplicaciones.
Servicios de entrega rápida y creación de prototipos en lotes pequeños-
Soporte para pruebas de confiabilidad y validación de ciclos térmicos
Soporte logístico y de cadena de suministro global
Soluciones integradas para sistemas de electrónica de potencia.
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