Idioma
Los PCB de alta-velocidad son placas de circuito impreso-multicapa-diseñadas con precisión para ofrecer integridad de señal de alta-frecuencia y transmisión de baja-pérdida. Diseñadas para admitir velocidades de datos multi-gigabit (de 25 Gbps a 112 Gbps+ NRZ/PAM4), estas placas utilizan materiales laminados especializados de baja-Dk/Df, rugosidad del cobre estrictamente controlada y adaptación de impedancia avanzada. Fabricadas en una instalación certificada ISO 9001 e IATF 16949, las líneas de producción cuentan con imágenes directas por láser (LDI), pruebas de impedancia controlada a través de TDR e inspección óptica automatizada (AOI) para cumplir con estrictos estándares IPC Clase 3 para centros de datos, telecomunicaciones e infraestructura automotriz. Los flujos de trabajo de fabricación, que van desde prototipos rápidos de una sola pieza hasta series de producción que superan las 100 000 unidades, se adaptan tanto a una validación de ingeniería ágil como a un suministro comercial estable.
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Parámetro |
Rango de especificaciones |
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Recuento máximo de capas |
Hasta 40 capas |
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Constante dieléctrica (Dk) |
2,2 a 3,8 (a 10 GHz) |
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Factor de disipación (Df) |
0,0011 a 0,0050 |
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Tolerancia de impedancia |
+/- 5 por ciento (control estricto hasta +/- 3 por ciento disponible) |
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Traza mínima/espacio |
3,0 mil/3,0 mil (75 um/75 um) |
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Láser mínimo por tamaño |
3,0 mil (75 um), microvías apiladas/escalonadas |
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Grosor del tablero |
0,20 mm a 6,0 mm |
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Tamaño máximo del panel |
600x700mm |
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Tipos de láminas de cobre |
RTF (lámina con tratamiento inverso), VLP, HVLP, cobre ED |
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Acabados superficiales |
ENIG, ENEPIG, Inmersión Plata, Inmersión Estaño, OSP |
Constantes dieléctricas controladas
Utiliza termoestable cerámico de hidrocarburos y laminados de PTFE de baja-pérdida para minimizar el retraso en la propagación de la señal y la distorsión de fase.
01
Perfiles de pérdida ultrabaja-
Emplea láminas de cobre de perfil ultra-bajo (VLP/HVLP) para reducir la pérdida del conductor causada por el efecto superficial en frecuencias superiores a 10 GHz.
02
Arquitectura de impedancia precisa
Impedancia diferencial y de un solo extremo modelada con Polar SI8000/9000, respaldada por una verificación 100 % de reflectometría en el dominio del tiempo (TDR) en cada panel de producción.
03
Tecnología avanzada de microvía
Laminación secuencial que admite estructuras HDI de hasta 3+N+3 para despliegues- de matriz de rejilla de bolas (BGA) de alta-densidad.
04
Estabilidad térmica
La alta temperatura de transición vítrea (Tg > 210 grados C) y el bajo coeficiente de expansión térmica (CTE) del eje Z-evitan el agrietamiento del cilindro durante el reflujo del ensamblaje sin plomo-.
05
Centro de datos y computación en la nube:Conmutadores Ethernet 400G/800G, tarjetas de línea, placas base de servidor y backplanes de alta-velocidad.
Telecomunicaciones:Unidades de antena activa (AAU) Massive MIMO 5G, enrutadores de red central y sistemas de transmisión de microondas.
Sistemas automotrices:Sensores de radar con sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS), unidades de procesamiento LiDAR y enlaces de información y entretenimiento de alta-frecuencia.
Prueba y medición:Placas de adquisición de osciloscopios de alto-ancho de banda, equipos de prueba automatizados (ATE) de semiconductores y analizadores de redes vectoriales.
Hibridación de materiales
Combine conjuntos de materiales de alta-velocidad y baja-pérdida (por ejemplo, la serie Rogers RO4000, Panasonic Megtron) con FR-4 estándar (por ejemplo, Shengyi S1000-2) en construcciones híbridas para equilibrar el rendimiento y el costo de alta frecuencia.
Optimización-acumulada
Soporte de ingeniería personalizado para simular la integridad de la señal, ajustar espesores dieléctricos y calcular anchos de traza antes de la fabricación.
Diseño de enrutamiento y anti-pad
Ajustes de espacio personalizados, anti-cambio de tamaño de almohadilla y retro-perforación (eliminación de trozos) para eliminar la resonancia en las frecuencias de los trozos.
Construcciones Especializadas
PCB con respaldo metálico (base de aluminio/cobre), PCB con cavidad y componentes pasivos integrados.
Inspección de material entrante
Verificación de la constante dieléctrica, pruebas de resistencia al pelado de cobre y escaneo ultrasónico (CSAM) para detectar huecos en el laminado y absorción de humedad.
Monitoreo de procesos
Análisis químico del baño de revestimiento en tiempo real-, comprobaciones de precisión posicional de perforación láser (+/- 10 um) e inspección óptica automatizada de la forma.
Pruebas eléctricas y físicas
Prueba de apertura/cortocircuito 100 % eléctrica mediante sonda voladora o probadores de accesorios; verificación de impedancia mediante cupones TDR; Pruebas de soldabilidad y estrés térmico según IPC-TM-650.
Trazabilidad
Códigos de barras de matriz 2D grabados con láser- en cada panel para realizar un seguimiento completo de los parámetros del proceso y del lote de material.
Operando en una planta de fabricación de 45.000-metros cuadrados- equipada con perforadoras Schmoll, sistemas Orbotech LDI, probadores de sonda voladora Mania y sistemas de galvanoplastia de cobre de línea directa-. La capacidad escala desde la creación rápida de prototipos hasta la producción de gran volumen.
Certificaciones:ISO 9001:2015, IATF 16949:2016, ISO 14001:2015, certificación UL (E354117), cumple con IPC-A-600 Clase 3/IPC-6012 Clase 3.
Embalaje:Bolsas antiestáticas-selladas al vacío con desecante de gel de sílice y tarjetas indicadoras de humedad (HIC), acolchadas con espuma EPE en capas dentro de cajas de cartón corrugado de doble-pared. Sellado térmico al vacío disponible para tableros híbridos-sensibles a la humedad.
Logística:Asociaciones directas de transporte aéreo y marítimo con DHL, FedEx y UPS para una entrega acelerada de prototipos; Envío de palés consolidados para pedidos de volumen con factura comercial y certificado de conformidad (CoC) incluidos.
Para recibir una cotización formal, envíe sus archivos Gerber (RS-274X u ODB++), archivos de perforación, planos de fabricación y requisitos de apilamiento de materiales a través del formulario seguro a continuación o envíe un correo electrónico directamente a nuestro equipo de ingeniería.
Datos requeridos:Recuento de capas, dimensiones del tablero, espesor del acabado, peso del cobre, acabado de la superficie, requisitos de control de impedancia, volumen anual estimado y fase de prototipo versus volumen.
Tiempo de respuesta:Las cotizaciones con datos completos de fabricación se devuelven dentro de las 12 horas hábiles.
Con abundante experiencia, somos uno de los fabricantes y proveedores de PCB de alta velocidad más profesionales de China. Le damos una calurosa bienvenida a comprar PCB de alta velocidad a granel a la venta aquí desde nuestra fábrica. Si tiene alguna consulta sobre la cooperación, no dude en enviarnos un correo electrónico.
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