PCB HDI

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PCB de interconexión de alta densidad (HDI)

Construya-según-PCB rígidas personalizadas según especificaciones|Cumple con IPC-6012 Clase 3 / Clase 3/A

Tipos de estructura:1+n+1, 2+n+2, 3+n+3, cualquier-capa (ELIC - interconexión de cada capa).

Recuento de capas:De 4 a 24 capas (acumulación de núcleos HDI-).

Alineación Dk/Df del material del núcleo: FR-4 (Tg >= 170 grados), hidrocarburos de baja-pérdida (serie Rogers RO4000), laminados de alta-velocidad y bajo-Df (Panasonic Megtron 4/6/7, Isola Tachyon 100G).

Entrega de valor primario:Ruptura de tono BGA de alta densidad de E/S (<= 0.4 mm pitch), controlled impedance integrity up to 28/56/112 Gbps PAM4, reduced layer count vs. standard multi-layer via blind/buried schemes.

PCB rígido-flexible HDI

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PCB de interconexión de alta-densidad

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PCB Microvía HDI

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PCB HDI de cualquier-capa

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1+N+1 PCB HDI

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2+N+2 PCB HDI

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Especificaciones técnicas

Parámetro	Capacidad / Alcance	Límite de producción/tolerancia
Recuento máximo de capas	24 capas	Acumulación-dependiente
Ancho/espacio mínimo de línea (L/S)	Interior: 2/2 mil (50 µm), exterior: 3/3 mil	Tolerancia de grabado ± 0,5 mil
Láser a través del diámetro	3 mil a 6 mil (75–150 µm)	relación de aspecto<= 0.8:1
Vías apiladas/escalonadas	Hasta 3-niveles apilados mediante-in-pad	Lleno de epoxi conductor/no-conductor y tapado
Grosor del tablero terminado	0,4 mm a 3,2 mm	± 10% del espesor total
Impedancia controlada	50 Ω de un solo extremo-, par diferencial de 100 Ω	± 10% estándar (± 5% control estricto bajo pedido)
Acabado superficial	ENIG, ENEPIG, Immersion Ag, Immersion Sn, OSP, HASL (sin plomo-)	Especificaciones de IPC-PL-09/IPC-4552
Tamaño máximo del panel	530 milímetros × 610 milímetros	Área de enrutamiento efectiva por regla de panel

Características clave

Ablación láser secuencial

El enrutamiento láser híbrido UV/CO2 permite la formación de microvías específicas sin agrietamiento por tensión térmica en los dieléctricos adyacentes.

A través de-en-recubrimiento de cobre de la almohadilla

Planarizado mediante llenado (mediante una depresión de la profundidad de llenado < 15 µm) evita la absorción de soldadura y la anulación del conjunto de -rejilla-de bolas (BGA) durante el reflujo.

Preimpregnado de flujo de resina controlado

Los preimpregnados ultra-delgados (de 2 mil a 3 mil) combinados con subcompuestos-perforados con láser-suprimen la nucleación de vacíos internos en construcciones con un alto número de-capas-.

Imágenes láser directas (LDI)

Tolerancia de registro ± 15 µm de alineación de capa-a-capa para paquetes BGA de paso estrecho.

Aplicaciones

Sector	Aplicación específica	Impulsor técnico crítico
Telecomunicaciones/Comunicación de datos	Placas de banda base 5G RU, módulos ópticos 100G/400G	Baja pérdida de inserción (Df<= 0.004), skew control
IA/informática de alta-velocidad	Placas portadoras de acelerador GPU/ASIC	Partición de plano de tierra/potencia de alta-densidad, paso de 0,4 mm BGA
Electrónica Médica	Formadores de haz de sonda de ultrasonido, desfibriladores portátiles	Alta confiabilidad Clase 3/A, micro-miniaturización
Industrial / Robótica	Controladores de servoaccionamiento, retroalimentación de movimiento multi-eje	Alta resistencia a las vibraciones, disipación térmica mediante vías térmicas.

Personalización

Stackup Co-Diseño:Envíe un esquema, un objetivo de acumulación o una lista de conexiones; La ingeniería devuelve el apilamiento finalizado con compensación Df/Dk y perfil de impedancia en 24 horas.

Opciones de materiales del tapón:Pasta conductora rellena de cobre-(a través de una resistividad de relleno < 25 µΩ·cm) frente a epoxi no-conductora (Epoxy Technolog/San-Ei).

Revestimiento selectivo:Espesor de oro selectivo de hasta 30 µin en conectores de borde manteniendo ENIG estándar en almohadillas BGA.

Modificación de ruta:Exenciones de excepciones de DFM procesadas con aprobación directa de ingeniería-.

Control de calidad

AOI (Inspección óptica automatizada):100 % del ancho de línea de la capa interior/exterior/grabado posterior de verificación del espacio.

XRF (fluorescencia de rayos X-):Verificación de espesor por lote (ENIG Au 2–4 µin, Ni 120–240 µin).

Análisis de microsección: 3 samples per production batch verified for copper barrel thickness (>20 µm min), altura de relleno de resina e integridad de la tensión térmica (288 grados, 10 segundos, 3 ciclos por IPC-TM-650 2.6.8).

Prueba eléctrica:Prueba de sonda voladora 100% (para prototipo<= 50 pcs or high-density low volume) or fixture-based bed-of-nails (for volume > 1000 pcs). Isolation threshold > 10 MΩ at 250V/500V.

Fabricación y certificaciones

Instantánea de la huella vegetal

Planta de fabricación de Dongguan|Entorno de sala blanca de 18.000 m²|Capacidad mensual: 45.000 m² paneles multi-capa/HDI. Áreas de exposición de sala limpia de clase 10 000 para laminación de película seca de capa interna-y perforación láser.

Equipo básico

Sistemas Orbotech Paragon LDI
Estaciones de perforación láser de cabezal doble-Hitachi UV/CO2
Líneas de revestimiento continuo vertical directo (VCP) de Atotech

Sistemas de Gestión de Calidad

Norma ISO 9001:2015
IATF 16949:2016 (líneas de subconjuntos de electrónica automotriz)
ISO 13485:2016 (Cumplimiento de la calidad de los dispositivos médicos)

Línea de base del estándar IPC

IPC-6012 Clase 3 (predeterminado para alta-confiabilidad/HDI), criterios de aceptación IPC-A-600 Clase 3.

Regulación y Cumplimiento

Cumple con la directiva RoHS, está listo para la declaración REACH SVHC, admite informes de minerales conflictivos CMRT.

Embalaje y entrega

Sellado al vacío

Bolsas con barrera anti-humedad-estática (MBB, < 0,02 g/m²/24 h WVTR) con tarjetas indicadoras de humedad (HIC) y desecante de tamiz molecular tipo A.

Protección física

Cajas de cartón corrugado con bordes-amortiguados con intercalado de espuma de celdas-cerradas individuales; Dispositivos de sujeción que evitan la deformación-para tableros delgados (< 0.8 mm).

Plazos de entrega

Prototipo (1–3n+1):5 a 7 días hábiles (revisión estándar) / 3 días hábiles (NPI acelerada).
Ejecución piloto de volumen:Entre 10 y 14 días hábiles después de la-aprobación del PPAP-aprobación.

Logística

DDP / EXW / FOB vía DHL/FedEx Express (prototipo de carga aérea) o carga marítima paletizada (volumen).

Preguntas frecuentes

P: ¿Cuál es su requisito mínimo de anillo anular para microvías láser en capas exteriores?

R: Anillo anular de 75 µm (3 mil) mínimo en las almohadillas de captura. La eliminación de almohadillas no funcionales (NFPR) se aplica de forma predeterminada a menos que se especifique lo contrario en las notas de la pila de capas ODB++.

P: ¿Cómo se manejan las discrepancias en el modelado de impedancia entre la simulación proporcionada por el cliente-y el apilamiento de placas real?

R: La verificación-del solucionador de campo (Polar Si8000/Si9000) se ejecuta en pre-producción. Si la tolerancia del espesor dieléctrico cambia el ancho de la traza calculado en > 0,2 mil, ingeniería emite una consulta de ingeniería (EQ) con compensación de grabado ajustada antes de trazar la obra de arte.

P: ¿Se pueden admitir microvías apiladas directamente sobre vías centrales enterradas (llenas y tapadas)?

R: Sí. Las estructuras de microvías apiladas hasta el nivel 3 sobre vías enterradas llenas/tapadas son estándar en 3+n+3 construcciones. El pulido de planarización garantiza una coplanaridad de la superficie dentro de ± 5 µm.

P: ¿Qué formato de paquete de datos se prefiere para el lanzamiento de HDI a producción?

R: ODB++ (preferiblemente, jerarquía de base de datos única-) o Gerber RS-274X acompañado de una lista de redes IPC-D-356 y un dibujo fabuloso con una tabla de apilamiento.

P: ¿Cómo se manejan las violaciones de DFM (por ejemplo, riesgo de fuga en la microvía L2)?

R: Marcamos vía-para-rastrear la autorización < 3 mil mediante un ecualizador formal. La producción no se lanza hasta que se vuelva a cargar la exención firmada o la corrección de Gerber.

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Niveles comerciales y de volumen:
Prototipo / NPI:5 a 25 unidades (turno de 3 a 5 días laborables)
Ejecución piloto:50–500 unidades (MOQ flexible por complejidad de apilamiento)
Volumen:1,000+ unidades (programación de envío o stock en condiciones de servidumbre disponible)

Con abundante experiencia, somos uno de los fabricantes y proveedores de PCB HDI más profesionales de China. Le damos una calurosa bienvenida a comprar PCB HDI a granel de alta calidad a la venta aquí desde nuestra fábrica. Si tiene alguna consulta sobre la cooperación, no dude en enviarnos un correo electrónico.