Idioma
Resistencia térmica de grado de ingeniería-para hardware industrial y energía de reflujo múltiple-de carga alta.
High Tg PCBs utilize modified epoxy resin systems with a glass transition temperature Tg >= 170°C (IPC-4101/126, /99 or equivalent high-performance specs). At temperatures exceeding Tg, standard FR-4 (Tg approx. 135°C – 140°C) shifts from a rigid glassy state to a rubbery state, accelerating Z-axis expansion and mechanical shear stress on plated-through holes (PTH). High Tg variants suppress Z-CTE (alpha_1: 45 – 50 ppm/°C; alpha_2: 220 – 250 ppm/°C) and elevate thermal decomposition threshold (Td >= 340 grado).
Acumulaciones disponibles:1 a 24 capas (Rígido)
Marcas de laminados estándar disponibles:Isola 370HR, Shengyi S1000-2, Panasonic R-1755 (o equivalente regional de alta confiabilidad al congelarse la lista de materiales)
Mitigación típica de la expansión del eje Z-: Minimized barrel cracking through controlled drill-feed and direct metallization ratio >= 25 um de espesor de pared de cobre.
Soporte de ingeniería:Recomendación de acumulación gratuita y aprobación de DfM-antes del uso de herramientas.
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Parámetro |
Límite de especificación |
Estándar / Método de prueba |
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Temperatura de transición vítrea (Tg) |
170 grados a 210 grados |
DSC (IPC-TM-650 2.4.25) |
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Descomposición Térmica (Td) |
>= 340 grados (5% de pérdida de peso) |
TGA |
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Z-CTE del eje (alpha_1 / alpha_2) |
45 ppm/grado/250 ppm/grado (50 grados – 260 grados) |
TMA (IPC-TM-650 2.4.24) |
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Estrés térmico (flotador de soldadura) |
288°C >= 300 segundos (sin delaminación) |
IPC-TM-650 2.4.13.1 |
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Absorción de agua |
<= 0.10% |
Inmersión de 24 horas |
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Fuerza de pelado |
>= 0.70 N/mm (1 onza de cobre) |
IPC-TM-650 2.4.8 |
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Rango de recuento de capas |
1 – 24 capas |
IPC-A-600 Clase 2/Clase 3 |
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Grosor del tablero |
0,40 milímetros<= T <= 3.20 mm |
Tolerancia mecánica +/- 10% |
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Mín. Traza / Espacio (Interior/Exterior) |
3,5 / 3,5 mil (90 / 90 micras) |
Imágenes láser/LDI |
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Mín. Tamaño del orificio PTH (terminado) |
0,15 mm (mecánico) / 0,10 mm (microvía láser) |
Relación de aspecto de hasta 12:1 |
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Acabados superficiales |
ENIG, HASL-Sin plomo, Plata de inmersión, OSP, ENEPIG |
IPC-4552 / IPC-4554 |
Elevada resistencia a la fatiga térmica
Mantiene > 1000 ciclos térmicos (de envolvente operativa de -40 grados a +125 grados) sin fatiga del cilindro en distribuciones de energía de cobre pesado.
Baja humedad-Delaminación inducida
La matriz epóxica dual-funcional/multifuncional modificada evita la formación de ampollas repentinas de humedad-durante el reflujo secuencial sin plomo-(perfil de pico de 260 grados).
Tolerancia de impedancia controlada
Constante dieléctrica (Dk=4.2 – 4,4 a 1 GHz) estrechamente controlada-por lotes mediante verificación de contenido-de resina (+/- 1.5%), compatible con señales de controlador de puerta de alta-velocidad junto con aviones de potencia.
Compatibilidad con cobre pesado
Capacidad de co-laminado de hasta 3 oz de capas exteriores/4 oz interiores combinadas con fresado de cavidades de alivio térmico.
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Sector |
Subsistema específico |
Perfil de estrés térmico/mecánico |
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Electrónica de potencia |
Fuentes de alimentación de modo conmutado-(SMPS > 2kW), tableros de control de inversores |
Ambiente continuo de 85 grados a 105 grados, puntos calientes-de componentes localizados de 130 grados. |
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Automotor |
Cargadores integrados (OBC), convertidores-CC CC y controladores de fase de motor. |
Perfil de vibración debajo del-capó, ciclos de choque térmico según las expectativas ambientales AEC-Q100/103. |
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Automatización Industrial |
Servovariadores, placas posteriores de PLC, controladores LED industriales de alta-densidad |
Servicio continuo de turnos múltiples, temperatura ambiente alta del gabinete (aumento interno de 70 grados). |
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Telecomunicaciones |
Tarjetas de polarización/control del amplificador de potencia (PA) de RF de la estación base |
Densidad térmica mixta, estrictas limitaciones de impedancia de microcinta. |
Personalización del apilamiento:Apilados híbridos (núcleo de alta-Tg + preimpregnado exterior de baja-pérdida) disponibles previa presentación de los requisitos de sección transversal-de diseño.
Distribución de Cobre:Peso de cobre asimétrico equilibrado con polígonos de cobre térmico-robo para evitar que se doble-y-tuerza durante el prensado (< 0.5%).
Máscara y leyenda:Máscara de soldadura LPI (Taiyo PSR-serie 4000, verde/negro/negro mate) + leyenda del componente blanco/amarillo curado con calor-; Código de matriz UID de serie/lote escrito con láser.
Enrutamiento y creación de perfiles:Tolerancia de la broca fresadora de enrutamiento +/- 0.10 mm, V-control de profundidad de puntuación +/- 0.1 mm de espesor restante de la banda (de 1/3 a 1/2 del espesor de la placa).
Verificación de material entrante:Verificación de transición de vidrio-DSC en muestras de lotes de laminado entrantes antes del corte de la capa-interna.
Inspección de-capa interna:AOI (Inspección óptica automática) en el 100 % de las capas internas para determinar el ancho de línea, los residuos de grabado y los microcortos.
Presione-Ajustar/Apilar Registro de prensa:Registros de prensa hidráulica rastreables (curva de temperatura, velocidad de rampa, perfil de presión de mantenimiento archivado por ID de lote).
Prueba eléctrica y destructiva final:
Cumplimiento:Registro de auditoría de cumplimiento IPC-A-600 Clase 3 disponible previa solicitud.
Fabricación y certificaciones
Perfil de instalación
Planta de fabricación de PCB rígidos de mezcla media-a-alta, con una capacidad mensual de 45 000 m^2.
Ancla de ejecución y verificación de procesos
Prueba visual/analítica:Batch microsection cross-section sample verified via optical metallography showing barrel copper wall thickness >= 25 um y vacío-relleno de resina gratis.
Equipo de línea de proceso primario
Líneas de Imagen Directa (LDI):Exposición de alta resolución-equivalente a Orbotech/Mania
Prensas de laminación secuencial:Prensas térmicas de vacío de luz diurna con retroalimentación de presión de circuito cerrado-
Perforación: Schmoll high-speed multi-spindle CNC drills (>150.000 rpm)
Certificaciones
ISO 9001:2015, IATF 16949:2016 (alcance de gestión de calidad automotriz), ISO 14001:2015, prefijo UL File No. E-(uso de laminado certificado con clasificación de llama UL94 V-0).
Estándar de embalaje
Bolsas anti-estáticas ESD-selladas al vacío con tarjeta indicadora-de humedad (MIC) y paquetes desecantes de gel de sílice (< 10% RH envelope), stacked in double-walled corrugated carton with custom foam corner dampening. Shelf life preservation: vacuum bag sealed up to 6 months.
Soporte de rampa de volumen y logística
Plazo de entrega de NPI:5 – 7 días hábiles (panelizado)
Aumento de volumen-Aumento:2 – 3 semanas después de la-aprobación del primer artículo (FA)
Envío:FOB / EXW / DDP vía DHL/FedEx Express (prototipos) o transporte aéreo/marítimo paletizado para producción en volumen. Certificado de conformidad de lote (CoC) e informe de prueba de fábrica de material (MTR) incluidos con cada caja de envío.
Canal de envío:Buzón de ingeniería directa (protegido por NDA): (o carga del portal con token NDA automático).
Paquete requerido/Metadatos:Gerber RS-274X u ODB++, archivo de centroide/recoger-y colocar (si se requiere ensamblaje), requisito de clase de IPC, nivel de volumen objetivo (NPI frente a lote), preferencia de grado de Tg del material, acabado de superficie, archivo de apilamiento de tableros/restricción de espesor, fecha de entrega objetivo.
Cambio de revisión de ingeniería:Comentarios gratuitos sobre consultas de DfM, notas-de aprobación acumulativas y presupuestos-de líneas de pedido entregados en un plazo de 12 a 24 horas hábiles.
Con abundante experiencia, somos uno de los fabricantes y proveedores de PCB de alta tg más profesionales de China. Le damos una calurosa bienvenida a comprar PCB de alta tg a granel a la venta aquí desde nuestra fábrica. Si tiene alguna consulta sobre la cooperación, no dude en enviarnos un correo electrónico.
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