Descripción general del producto

Las PCB HDI (placas de circuito impreso de interconexión de alta-densidad) son estructuras de PCB avanzadas que logran una interconexión de alta-densidad mediante el uso de micro-vías, vías ciegas, vías enterradas y tecnologías de enrutamiento de alta-precisión.

En comparación con los PCB multicapa tradicionales, los PCB HDI proporcionan una mayor densidad de cableado por unidad de área, rutas de señal más cortas y un rendimiento eléctrico superior. Son especialmente adecuados para diseños de productos electrónicos de alta-velocidad, alta-frecuencia y altamente integrados.

En electrónica flexible y dispositivos miniaturizados-de alta gama, la PCB HDI flexible combina estructuras HDI con sustratos flexibles, lo que permite aplicaciones dinámicas, plegadas y de flexión, manteniendo al mismo tiempo la capacidad de interconexión de alta-densidad. Se utilizan ampliamente en dispositivos portátiles y sistemas con espacio-limitado.

Los PCB HDI se han convertido en una solución de circuito central para teléfonos inteligentes, comunicaciones 5G, equipos médicos y productos electrónicos de consumo de alta-.

Características del producto

Capacidad de enrutamiento de alta-densidad para un diseño de miniaturización extrema
Estructura de micro-vía para mejorar la eficiencia de la interconexión entre capas
Admite diseños de vías ciegas, enterradas y apiladas
Excelente rendimiento de integridad de señal (SI)
Inductancia parásita reducida y capacitancia parásita.
Fuerte rendimiento de compatibilidad electromagnética (EMI/EMC)
Admite diseño mixto RF y digital de alta-velocidad
Admite estructuras rígidas-flexibles
Adecuado para sistemas electrónicos ultra-delgados y altamente integrados

Aplicaciones

Teléfonos inteligentes y dispositivos móviles
Módulos de comunicación 5G
Electrónica de Consumo
Dispositivos de imágenes médicas
Electrónica Automotriz / ADAS
Dispositivos portátiles
Electrónica aeroespacial
Sistemas de control industriales de alta-velocidad
Sistemas electrónicos flexibles

Especificaciones del producto (ejemplo)

Artículo	Especificación
Recuento de capas	De 4 a 20 capas (estructuras HDI de-capas superiores personalizables disponibles)
Materia prima	FR4 / Alta-Tg FR4 / PI (PCB HDI flexible)
Grosor del tablero	0,2–1,6 mm
Seguimiento/espacio mínimo	2/2 mililitros
Micro-vía	Perforación láser de 0,075 a 0,1 mm
A través de estructura	Vía ciega / Vía enterrada / Vía apilada
Espesor de cobre	0,5 a 3 onzas
Acabado superficial	ENIG / ENEPIG / OSP / Inmersión Plata
Control de impedancia	±5%
Temperatura de funcionamiento	-40 grados ~ 125 grados (depende del material)

Ventajas del producto frente a la PCB multicapa tradicional

Artículo	PCB HDI	PCB multicapa tradicional
Densidad de enrutamiento	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Integridad de la señal	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Capacidad de miniaturización	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Rendimiento de alta-frecuencia	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Control EMI	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Capacidad de diseño complejo	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Capacidad de expansión flexible	⭐⭐⭐⭐ (Mejor PCB HDI flexible)	⭐

Resumen de ventajas

Admite interconexión de ultra-alta-densidad y diseño miniaturizado
Mejora la calidad y la estabilidad de la transmisión de la señal de alta-velocidad
Reduce significativamente los efectos parásitos y la pérdida de señal.
Optimiza el rendimiento EMI/EMC para aplicaciones de alta-frecuencia
Admite estructuras rígidas, flexibles y rígidas-flexibles
Cumple con los requisitos de diseño de sistemas digitales 5G y de alta-velocidad
Mejora la integración y confiabilidad general del sistema.
Adecuado para el diseño de productos electrónicos compactos-de alta gama

Servicio posventa-y técnico

Diseño de estructura HDI y soporte DFM (Diseño para Manufacturabilidad)
Guía de optimización del diseño micro-vía y apilada mediante
Compatibilidad con optimización de control de impedancia y señal de alta-velocidad
Selección de materiales y recomendaciones estructurales.
Compatibilidad-con diseño y simulación acumulada
Servicios de creación rápida de prototipos y producción de lotes pequeños-y-medianos
Soporte de pruebas de confiabilidad y validación de procesos.
Soporte global de entrega y cadena de suministro