Descripción general del producto
Las placas de circuitos cerámicos son portadores de circuitos electrónicos de alta-confiabilidad fabricados mediante procesos avanzados, como película gruesa-, película delgada-, cobre recubierto directamente (DPC), cobre unido directamente (DBC) y soldadura fuerte con metal activo (AMB), con materiales cerámicos de alto-rendimiento que incluyen óxido de aluminio (Al₂O₃), nitruro de aluminio (AlN) y nitruro de silicio (Si₃N₄) como sustratos.
En comparación con los PCB FR4 tradicionales o los sustratos metálicos-, las placas de circuito cerámico ofrecen una conductividad térmica extremadamente alta, un excelente aislamiento eléctrico y una excelente estabilidad a altas temperaturas-, lo que permite un funcionamiento estable en condiciones extremas.
En aplicaciones de comunicación y alta-frecuencia, la PCB cerámica de estación base 5G se ha convertido en componentes centrales críticos en amplificadores de potencia, módulos de RF y dispositivos de comunicación de alta-potencia-, particularmente adecuados para escenarios de alta-frecuencia, alta-velocidad y alta-escenarios de disipación de calor-.
Las placas de circuitos cerámicos se utilizan ampliamente en comunicaciones 5G, electrónica de potencia, aeroespacial, electrónica automotriz y equipos industriales de alta-tecnología, lo que las convierte en un material fundamental clave para los sistemas electrónicos de alta-confiabilidad de próxima-generación.
Características del producto
- Conductividad térmica ultra-alta (hasta 24–200 W/m·K+)
- Excelente aislamiento eléctrico y baja pérdida dieléctrica.
- Excepcional estabilidad a altas-temperaturas (funcionamiento-a largo plazo por encima de 300 grados)
- Baja pérdida de señal de alta-frecuencia, adecuada para aplicaciones de RF/microondas
- Bajo coeficiente de expansión térmica, compatible con embalaje de chips.
- Excelente resistencia a la corrosión y al envejecimiento.
- Admite diseño de alta densidad de potencia
- Adecuado para sistemas electrónicos en entornos extremos.
Áreas de aplicación
Módulos RF de estación base 5G
Electrónica de potencia
Sistemas aeroespaciales y de defensa
Electrónica automotriz / Módulos de potencia para vehículos eléctricos
Sistemas de comunicación de alta-frecuencia
Iluminación LED de alta-potencia
Equipo láser médico
Sistemas industriales de control de alta temperatura-
Parámetros del producto (ejemplo)
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Artículo |
Especificación |
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sustrato |
Al₂O₃ / AlN / Si₃N₄ |
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Proceso |
DBC/DPC/película gruesa/película delgada |
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Grosor del tablero |
0,25–3,0 mm |
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Mín. Ancho/espaciado de línea |
2/2 mil (proceso de alta-precisión) |
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Espesor de cobre |
0,5 a 10 onzas |
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Conductividad térmica |
24–200 W/m·K |
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Constante dieléctrica |
6–9 (dependiente del material) |
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Temperatura de funcionamiento |
-55 grados ~ 400 grados |
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Acabado superficial |
Recubrimiento ENIG / Ni-Au / Ag / Cu |
Ventajas del producto (en comparación con la PCB FR4)
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Artículo |
Placas de circuito cerámico |
PCB FR4 |
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Conductividad térmica |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐ |
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Estabilidad a altas temperaturas- |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐ |
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Rendimiento de alta-frecuencia |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐⭐ |
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Aislamiento eléctrico |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐⭐ |
|
Capacidad de manejo de energía |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐⭐ |
|
Adaptabilidad ambiental |
⭐⭐⭐⭐⭐ |
⭐⭐⭐ |
Resumen de ventajas
- Capacidad de disipación de calor extremadamente alta para dispositivos de alta-potencia
- Excelente rendimiento de alta-frecuencia para aplicaciones 5G y de ondas milimétricas-
- Fiabilidad mejorada del sistema y vida útil extendida
- Adecuado para altas temperaturas, alto voltaje y entornos hostiles
- Admite diseños electrónicos de potencia de alta-densidad
- Reduce el riesgo de falla térmica y mejora la estabilidad del sistema.
- Cumple con los requisitos de comunicaciones avanzadas y aplicaciones industriales.
Post-ventas y soporte técnico
- Soporte DFM (Diseño para Manufacturabilidad)
- Selección de materiales cerámicos y guía de aplicación.
- Soporte de optimización de la gestión térmica y la disipación de calor.
- Asistencia para el diseño de circuitos de RF/alta-frecuencia
- Servicios de creación rápida de prototipos y producción-de lotes pequeños
- Soporte para pruebas de confiabilidad y análisis de fallas.
- Soporte global de entrega y cadena de suministro
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