La historia del ensamblaje de placas de circuito impreso

En 1941, Estados Unidos aplicó pasta de cobre sobre sustratos de talco para crear cableado para la producción de fusibles de proximidad.
En 1943, Estados Unidos comenzó a utilizar ampliamente esta tecnología en equipos de radio militares.
En 1947 se empezó a utilizar la resina epoxi en la fabricación de materiales de sustrato. Al mismo tiempo, la Oficina Nacional de Estándares (NBS) inició una investigación sobre técnicas de fabricación para formar componentes-como bobinas, condensadores y resistencias-utilizando tecnología de circuitos impresos.
En 1948, Estados Unidos autorizó oficialmente el uso comercial de este invento.
A partir de la década de 1950, los transistores-que generaban significativamente menos calor-comenzaron a desplazar en gran medida a los tubos de vacío; Fue en este momento que la tecnología de placas de circuito impreso comenzó a tener una adopción generalizada. Durante este período, el grabado de láminas laminadas surgió como la técnica de fabricación dominante.
En 1950, Japón comenzó a utilizar pintura plateada para cableado sobre sustratos de vidrio, así como láminas de cobre para cableado sobre sustratos fenólicos a base de papel-(laminados revestidos de cobre- o CCL) hechos de resina fenólica.
En 1951, la llegada de la resina de poliimida marcó un avance significativo en la resistencia al calor de los materiales de sustrato, lo que llevó al desarrollo posterior de placas de circuitos basadas en poliimida-.
En 1953, Motorola desarrolló una placa de circuito impreso de doble-cara utilizando la técnica del orificio-pasante- (PTH). Este método se aplicó posteriormente a la producción de placas de circuitos multi-capas.
En la década de 1960,-una década después de su adopción generalizada inicial,-las tecnologías de placas de circuitos impresos habían alcanzado una etapa de madurez creciente. Tras la introducción de las placas de doble cara-de Motorola, comenzaron a surgir placas de circuito impreso multi-capas, mejorando así significativamente la relación entre la densidad del cableado y la superficie del sustrato.
En 1960, V. Dahlgreen creó la primera placa de circuito impreso flexible incorporando una lámina metálica impresa con un patrón de circuito en un sustrato termoplástico.
En 1961, Hazeltine Corporation en Estados Unidos desarrolló una placa de circuito multi-capa adaptando la técnica de orificios-pasantes-enchapados.
En 1967, se introdujo una técnica de fabricación conocida como "tecnología-enchapada",-una forma de procesamiento aditivo-.
En 1969, FD-R fabricó con éxito placas de circuito impreso flexibles utilizando resina de poliimida.
En 1979, Pactel introdujo el "proceso Pactel",-otro método innovador dentro del campo de la fabricación aditiva de placas de circuitos. En 1984, NTT desarrolló el "Método de poliimida de cobre" para circuitos de película delgada-.
En 1988, Siemens desarrolló una-placa de circuito impreso de acumulación para sustratos de microcableado.
En 1990, IBM desarrolló la placa de circuito impreso de acumulación "Surface Laminar Circuit" (SLC).
En 1995, Panasonic desarrolló la placa de circuito impreso de acumulación ALIVH-.
En 1996, Toshiba desarrolló la placa de circuito impreso-de acumulación B2it.