Descripción general del producto

Server Motherboard PCB Design es una solución profesional de diseño de PCB para sistemas de servidores de centros de datos y computación de alto-rendimiento. Se utiliza principalmente para admitir módulos centrales como CPU, GPU, memoria, almacenamiento y E/S de alta-velocidad, lo que permite un intercambio de datos de alta velocidad- de nivel de sistema complejo-y un funcionamiento estable.

Este diseño se centra en optimizar la integridad de la señal (SI) de ultra-alta-velocidad, la integridad de la energía (PI) y la transmisión de datos de baja-latencia, admitiendo estructuras de interconexión de alta-densidad (HDI) multi-capas y arquitecturas complejas de múltiples-procesadores.

El diseño de PCB de placa base de servidor se utiliza ampliamente en servidores de computación en la nube, servidores de capacitación de IA, servidores de almacenamiento y equipos de centros de datos empresariales, y sirve como base central de los sistemas electrónicos modernos de alta-computación-potencia.

Características del producto

Admite transmisión de señal de ultra-alta-velocidad (PCIe/DDR/Ethernet)
Excelente rendimiento de integridad de señal (SI) e integridad de energía (PI)
Estructura de interconexión de alta-densidad HDI multi-capa (8–30+ capas opcionales)
Materiales de baja-pérdida para aplicaciones de alta-frecuencia y alta-velocidad
Diseño optimizado de gestión térmica y distribución del calor.
Alta confiabilidad y capacidad de funcionamiento estable-a largo plazo
Admite arquitecturas multi{0}}CPU/multi-GPU
Fuerte diseño anti-interferencias (optimización EMI/EMC)

Campos de aplicación

Servidores de centro de datos
Servidores de entrenamiento de IA
Sistemas de computación en la nube
Servidores de almacenamiento empresarial
Infraestructura de red
Computación de alto rendimiento (HPC)
Dispositivos informáticos de borde
Servidores de Telecomunicaciones

Parámetros del producto (ejemplo)

Artículo	Especificación
Recuento de capas	8–30+ capas
Material de sustrato	Alto TG FR4 / Material de baja pérdida (Megtron / Rogers opcional)
Seguimiento/espacio mínimo	2/2 mil – 4/4 mil
Diámetro mínimo vía	0,1–0,2 mm (a través de-in-pad admitido)
Acabado superficial	ENIG / ENEPIG / Plata de Inmersión
Control de impedancia	±5% de precisión
Velocidad de funcionamiento	DDR4 / DDR5 / PCIe Gen3–Gen6
Temperatura de funcionamiento	-40 grados ~ 85 grados/hasta 105 grados (dependiendo del material)

Ventajas del producto (en comparación con los PCB industriales estándar)

Artículo	PCB de la placa base del servidor	PCB industrial estándar
Soporte de velocidad de señal	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Integridad de la señal	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Estabilidad de energía	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Complejidad de capa	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Control EMI/EMC	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Costo	⭐⭐⭐	⭐⭐⭐⭐⭐

Resumen de ventajas

Admite requisitos de transmisión de datos e informática de velocidad ultra-alta-
Garantiza un funcionamiento estable de sistemas de CPU/GPU de múltiples-núcleos
Optimiza el diseño complejo de la red de distribución de energía (PDN)
Mejora la integridad de la señal y la confiabilidad del sistema.
Adecuado para escenarios de carga alta-de IA y computación en la nube
Compatible con múltiples interfaces de alta-velocidad y estándares de protocolo
Reduce la latencia del sistema y mejora la eficiencia informática general.
Cumple los requisitos operativos del centro de datos-a largo plazo

Servicio posventa-y técnico

Compatibilidad con análisis de simulación de integridad de señal (SI) de alta-velocidad
Servicios de diseño de optimización de integridad energética (PI)
Análisis de capacidad de fabricación y prueba DFM / DFT
Guía de optimización del diseño de impedancia y estructura de stack-up
Compatibilidad con diseño de referencia de interfaz de alta-velocidad (PCIe/DDR/Ethernet)
Creación rápida de prototipos y soporte de producción de prueba-por lotes pequeños
Pruebas de confiabilidad y validación de operaciones a largo plazo-
Cadena de suministro global y soporte de entrega de producción en masa