Los PCB deben cumplir con una serie de especificaciones establecidas por la IPC (Association Connecting Electronics Industries)-por ejemplo, IPC-6012 para requisitos de rendimiento de placas rígidas e IPC-6013 para estándares de placas flexibles-que cubren parámetros como el grosor de la lámina de cobre, el espacio entre líneas y la resistencia térmica. Por ejemplo, los PCB de alta-frecuencia requieren el uso de materiales de sustrato de baja-pérdida (como Rogers 4350B) para minimizar la atenuación de la señal, mientras que los PCB de grado automotriz deben pasar la certificación AEC-Q200 para garantizar un funcionamiento estable dentro de un rango de temperatura de -40 grados a 125 grados.
La fase de diseño requiere el uso de software EDA (como Altium Designer o Cadence Allegro) para ejecutar el diseño y el enrutamiento, al mismo tiempo que se abordan métricas críticas como la compatibilidad electromagnética (EMC) y el control de impedancia (por ejemplo, la impedancia del par diferencial debe controlarse dentro de 100 ± 10 Ω). El proceso de fabricación abarca pasos tales como corte de material, perforación, revestimiento de cobre no electrolítico, transferencia de patrones, grabado, impresión de máscara de soldadura y acabado de superficies (por ejemplo, nivelación de soldadura por inmersión en oro o aire caliente); En particular, los equipos de alta-precisión (como las máquinas de imágenes láser directas-LDI-) permiten capacidades de procesamiento con anchos de línea y espaciado de hasta 0,1 mm.
