Engineered for thermal stress management, this High-Tg Lead-Free PCB utilizes high glass transition temperature base materials (Tg >= 170 grados) combinado con acabados superficiales-libres de plomo. La Tg elevada evita el ablandamiento del sustrato y el cambio dimensional cuando se expone a ciclos repetidos de soldadura sin plomo-alta temperatura-(reflujo de 260 grados). Fabricada según los estándares IPC Clase 2 y Clase 3, esta placa está dirigida a hardware electrónico que funciona bajo alta densidad de potencia o temperaturas ambiente elevadas.
Especificaciones técnicas
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Parámetro |
Rango de especificaciones |
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Material base (Tg) |
170 grados a 180 grados (alternativas FR-4: Isola, Panasonic, Shengyi) |
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Recuento de capas |
2 a 32 capas |
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Grosor del tablero |
0,4 mm a 6,0 mm |
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Seguimiento/espacio mínimo |
3 mil (0,075 mm) / 3 mil |
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Tamaño mínimo del agujero |
0,15 mm (mecánico), 0,10 mm (perforado con láser) |
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Acabado superficial |
ENIG, inmersión en plata, OSP, HASL sin plomo-, inmersión en estaño |
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Peso máximo de cobre |
Hasta 6 oz (capas internas/externas) |
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Tolerancia de control de impedancia |
+/- 10% estándar (+/- 5% disponible) |
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Conductividad térmica |
0.3 - 2.0 W/m·K (Dependiendo del apilamiento dieléctrico-arriba) |
Características clave
Alta resistencia térmica:Mantiene la integridad estructural a temperaturas de funcionamiento continuo superiores a 130 grados.
CTE del eje Z-bajo:Minimiza la expansión térmica a lo largo del eje vertical, protegiendo los orificios-pasantes-placados (PTH) contra el agrietamiento del cilindro durante el choque térmico.
Estabilidad química:Resiste fundentes agresivos y disolventes de limpieza utilizados en líneas de montaje modernas-libres de plomo.
Espaciado dieléctrico controlado:Mantiene velocidades de propagación de señal consistentes en apilamientos de múltiples-capas-.
Aplicaciones
Electrónica automotriz
Unidades de control del motor (ECU), módulos de dirección asistida y controladores de iluminación LED.
Energía industrial
Inversores de frecuencia, variadores de motor y fuentes de alimentación-de alta resistencia.
Telecomunicaciones
Amplificadores de potencia de estaciones base y hardware de enrutamiento de alta-frecuencia.
Dispositivos médicos
Unidades de potencia para diagnóstico por imágenes y hardware de monitorización de pacientes.
Personalización
Apilar-ingeniería
Cálculos de impedancia personalizados que coinciden con constantes dieléctricas específicas (Er).
Selección de materiales
Referencias cruzadas-de requisitos térmicos con grados de laminado (p. ej., Shengyi S1000-2, Isola 370HR).
Máscara y leyenda
Colores de máscara de soldadura específicos (verde, negro, azul, acabado mate) y serigrafía blanca/amarilla de alta-temperatura.
Opciones de ruta
V-ranuración, pestañas de enrutamiento y orificios de montaje avellanados.
Control de calidad y verificación visual
Los procesos de fabricación cumplen estrictamente con las especificaciones IPC-A-600. Los protocolos de inspección ejecutados en cada lote de producción incluyen:
AOI (Inspección óptica automatizada):Escanea las capas internas y externas en busca de cortocircuitos, aberturas y anomalías de grabado.
Pruebas de sondas voladoras y accesorios:Pruebas de aislamiento y continuidad eléctrica del 100% de 250 V a 300 V.
Análisis de microsección y verificación TDR:La sección transversal metalográfica-(verificada mediante inspección con microscopio interno) confirma el espesor del revestimiento de cobre en los barriles, los anillos anulares de la capa-interna y el espesor dieléctrico. Los gráficos de prueba de reflectometría en el dominio del tiempo (TDR) validan el rendimiento del cupón de impedancia controlada.
Pruebas de estrés térmico:Los cupones de muestra se someten a una prueba de flotación de soldadura de 288 grados para confirmar que no hay delaminación.
Fabricación y certificaciones
La producción se realiza en perforadoras Schmoll totalmente automatizadas, sistemas de procesamiento de imágenes directas (LDI) de Orbotech y prensas en caliente de vacío con múltiples-aperturas.
Gestión de Calidad:Certificado ISO 9001:2015.
Estándar automotriz:Líneas de fabricación certificadas IATF 16949.
Cumplimiento ambiental:Adquisición de materiales que cumplen con RoHS y REACH; Certificada en gestión ambiental ISO 14001.
Certificación de seguridad:Reconocimiento de archivos UL (seguimiento de prefijo E-para clasificación de inflamabilidad UL 94V-0).
Embalaje y entrega
Embalaje:Bolsas antiestáticas-selladas al vacío-combinadas con bolsas de barrera contra la humedad (MBB) y paquetes de gel de sílice, apiladas en cajas de cartón corrugado de doble-pared personalizadas.
Logística:Envío directo de carga aérea/marítima desde el centro de fabricación a través de DHL, FedEx o transportistas designados.
Plazo de ejecución:Prototipos entregados en un plazo de 5 a 7 días hábiles; producción en volumen programada entre 2 y 4 semanas según el número de capas y la disponibilidad de material.
Preguntas frecuentes
P: ¿Cómo especifico el material Tg correcto para mi diseño de PCB?
R: Seleccione un laminado con una clasificación Tg de al menos 20 grados más alta que la temperatura máxima de funcionamiento o la temperatura máxima de reflujo libre de plomo- prevista (260 grados). Para construcciones industriales y automotrices estándar, el material FR-4 de 170 grados a 180 grados evita fallas de expansión del eje Z.
P: ¿Qué formatos Gerber y datos de fabricación se requieren para iniciar la producción?
R: Envíe datos Gerber RS-274X (o archivos ODB++), un archivo de perforación explícito (formato Excellon) y un plano de fabricación en PDF que detalla el espesor de la placa, las especificaciones del material, el peso del cobre, el acabado de la superficie y las tolerancias de control de impedancia.
P: ¿Cómo se controla la tolerancia de impedancia en construcciones multi{0}}capas altas-Tg?
R: Los cálculos de impedancia se simulan utilizando el software Polar Si8000 en función de tu pila-. Los cupones de prueba se fabrican en el panel de producción y se miden mediante reflectometría en el dominio del tiempo (TDR) para verificar que los anchos de las trazas y los espesores dieléctricos mantengan una tolerancia de +/- 10%.
P: ¿Cuál es el tamaño de lote mínimo para pedidos personalizados de PCB de alta-Tg?
R: Los prototipos comienzan con 1 pieza. La producción en volumen escala desde pequeños lotes piloto hasta decenas de miles de paneles por mes con trazabilidad de lotes fija.
P: ¿Cómo afectan los acabados de superficie sin plomo-la vida útil y la soldabilidad?
R: ENIG (Níquel electrolítico por inmersión en oro) proporciona una vida útil de 12 meses sellado al vacío, mientras que OSP requiere procesamiento dentro de los 6 meses. El almacenamiento adecuado en entornos controlados de temperatura y humedad-previene la oxidación de las almohadillas de cobre antes del ensamblaje SMT.
P: ¿Proporcionan informes de microsección y certificados de prueba con los envíos?
R: Sí. Cada envío de producción incluye un Certificado de cumplimiento (CoC), informes de pruebas eléctricas e informes de análisis de microsecciones opcionales junto con datos de pruebas TDR, previa solicitud.
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