Diseñado para cargas térmicas elevadas y estricto cumplimiento medioambiental, este PCB-libre de halógenos-alta Tg utiliza resinas epóxicas avanzadas-ignífugas libres de cloro y bromo. Al funcionar a una temperatura de transición vítrea (Tg) de 170 grados a 180 grados y cumplir totalmente con las directivas RoHS, REACH y WEEE, mantiene la rigidez mecánica y la integridad eléctrica bajo exposición continua a altas-temperaturas y ciclos de reflujo múltiples-pasos sin plomo-.
Especificaciones técnicas
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Parámetro |
Valor estándar/rango |
Estándar de prueba |
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Material base (Tg) |
170 grados - 180 grados (DSC) |
IPC-TM-650 2.4.25 |
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Temperatura de descomposición (Td) |
>= 340 grado (5% de pérdida de peso) |
IPC-TM-650 2.4.24.6 |
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Expansión térmica (eje Z-) |
1,5% - 2.5% (50 grados a 260 grados) |
IPC-TM-650 2.4.24 |
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Conductividad térmica |
0.4 - 2.0 W/m·K (dependiendo de la resina/masilla) |
Norma ASTM D5470 |
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Constante dieléctrica (Dk) |
4.2 - 4.6 (1 GHz) |
IPC-TM-650 2.5.5.9 |
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Factor de disipación (Df) |
0.015 - 0.020 (1 GHz) |
IPC-TM-650 2.5.5.9 |
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Fuerza de pelado |
>= 0.7 N/mm (1 onza de cobre) |
IPC-TM-650 2.4.8 |
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Contenido de halógenos |
Cl < 900 ppm, Br < 900 ppm |
EN 14582 / IEC 61249-2-21 |
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Grosor del tablero |
0,4 mm - 3.2 mm (Tolerancia: ±10%) |
IPC-A-600 Clase 2/Clase 3 |
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Recuento máximo de capas |
Hasta 24 capas |
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Acabados superficiales |
ENIG, HASL (sin plomo-), Immersion Silver, OSP |
IPC-4552 / IPC-4553 |
Características clave
Resistencia al estrés térmico:La alta Tg evita el ablandamiento y la expansión del eje Z-, protegiendo los orificios pasantes-chapados (PTH) contra grietas durante el choque térmico y la soldadura por reflujo secuencial.
Formulación estricta libre de halógenos-:Elimina los retardantes de llama bromados (BFR) y los compuestos de antimonio, cumpliendo con estrictas directivas medioambientales europeas sin sacrificar los índices de índice térmico.
Estabilidad de impedancia:El flujo de resina controlado y la distribución uniforme de la tela de vidrio mantienen tolerancias constantes dieléctricas estrictas, lo que minimiza la atenuación de la señal en circuitos digitales de alta-velocidad.
Resistencia CAF:La resistencia mejorada a la formación de filamentos anódicos conductores garantiza la confiabilidad del aislamiento a largo plazo en condiciones de alta humedad y polarización de CC.
Aplicaciones
Electrónica automotriz:Unidades de control debajo del capó, sistemas de gestión del tren motriz y módulos de iluminación matricial LED que funcionan en temperaturas ambiente elevadas.
Electrónica de potencia industrial:Fuentes de alimentación de modo conmutado- de alta-frecuencia- (SMPS), variadores de motor e inversores que requieren una disipación térmica sólida.
Infraestructura de Telecomunicaciones:Amplificadores de potencia 5G, unidades de RF de estación base y backplanes de enrutamiento de alta-densidad.
Equipo médico:Sistemas de imágenes y hardware de diagnóstico que requieren un cumplimiento normativo estricto y ciclos de vida operativos prolongados.
Personalización
Los parámetros de producción se ajustan según los requisitos-de acumulación y las directrices de DFM:
Configuraciones de capas:Construcciones híbridas de una sola-cara, de doble-cara, de varias-capas (hasta 24 L), rígidas-flexibles y de núcleo metálico-(Al/Cu).
Peso del cobre:Capas internas estándar de 0,5 oz a 3 oz; hasta 6 oz para rieles eléctricos de cobre pesados.
Opciones de máscara de soldadura:Verde, negro, blanco, azul, rojo y amarillo (variantes mate o brillante disponibles).
Impedancia controlada:Modelado de impedancia de pares diferenciales y de un solo extremo con un objetivo de tolerancia de ±10 %. Las plantillas apiladas-estándar (de 2L a 16L) están disponibles a pedido para ayudar al ingeniero en el diseño del diseño.
Procesos Especiales:Vías ciegas/enterradas, microvías, taponamiento de resina, vía-en-almohadilla y revestimiento de bordes.
Control de calidad
Las líneas de fabricación operan bajo estrictos protocolos-de prevención de defectos desde el material entrante hasta el embalaje final:
Inspección entrante
Los laminados y preimpregnados se prueban en cuanto a espesor, resistencia al pelado del cobre y contenido de resina antes de su lanzamiento a producción.
AOI y AOI/AOY
La inspección óptica automatizada comprueba las capas internas y externas en busca de anomalías en el ancho de línea, cortocircuitos y aperturas.
Pruebas eléctricas
Las pruebas de sonda voladora y las pruebas de dispositivos dedicados verifican la conectividad de la lista de redes y la resistencia del aislamiento.
Pruebas de confiabilidad
El análisis de microsección evalúa el espesor del revestimiento, la integridad del cilindro y la resistencia al estrés térmico según los estándares IPC-TM-650.
Fabricación y certificaciones
Las instalaciones de producción utilizan máquinas perforadoras de alta-velocidad, prensas de laminación al vacío y sistemas de imágenes directas (LDI) para mantener tolerancias de características de hasta 3/3 mil de línea y espacio.
Gestión de Calidad:Norma ISO 9001:2015
Estándar automotriz:IATF 16949:2016
Gestión Ambiental:ISO 14001:2015
Cumplimiento del producto:Certificado UL (archivo electrónico-disponible a pedido), compatible con RoHS, compatible con REACH y WEEE.
Embalaje y entrega
Método de embalaje
Bolsas de barrera antihumedad anti-selladas al vacío-con paquetes desecantes y tarjetas indicadoras de humedad (HIC), acolchadas con cartón alveolar dentro de cajas de cartón de exportación de doble-pared resistentes-de alta resistencia.
Términos de envío
FOB, CIF, DDP vía transporte aéreo (DHL, FedEx, UPS) o transporte marítimo.
Plazos de entrega
Prototipos:5 a 7 días hábiles.
Producción en volumen:12 a 20 días hábiles dependiendo del número de capas y el volumen.
Preguntas frecuentes
P: ¿Qué laminados específicos se utilizan para lograr la clasificación de Tg-libre de halógenos-alta?
R: Utilizamos laminados-estándares de la industria de alta-confiabilidad, como ITEQ (IT-180A HF), Shengyi (S1141/S1170) y Panasonic (serie Megtron), según la disponibilidad y los requisitos de rendimiento específicos. Las hojas de datos de materiales (PDS) completas se proporcionan durante la fase de cotización.
P: ¿Cómo se verifica que las placas estén realmente libres de halógenos-?
R: Cada lote de materia prima va acompañado de un Certificado de análisis (CoA) del fabricante. Las muestras aleatorias se someten a pruebas de cromatografía iónica (IC) para confirmar que las concentraciones de cloro y bromo se mantienen estrictamente por debajo de 900 ppm.
P: ¿Puede este material soportar múltiples ciclos de reflujo sin plomo-?
R: Sí. Con una temperatura de descomposición (Td) superior a 340 grados y una Tg alta de 170 a 180 grados, el tablero soporta hasta 6 ciclos de reflujo a temperaturas máximas de 260 grados sin delaminación ni formación de ampollas.
P: ¿Cuál es la relación de aspecto máxima admitida para placas multi{0}}capas altas-Tg?
R: La capacidad de producción estándar admite una relación de aspecto de hasta 10:1 para el revestimiento de orificios-, lo que garantiza una cobertura de cobre confiable en placas de alto-espesor.
P: ¿Se incluyen informes de pruebas de impedancia con cada envío?
R: Sí. Para los paneles que requieren impedancia controlada, se genera y envía un informe de cupón de prueba de reflectometría en el dominio del tiempo (TDR) junto con el informe de inspección del lote.
P: ¿Qué formatos de archivo se requieren para iniciar una solicitud de cotización?
R: Envíe archivos Gerber (formato RS-274X), una base de datos ODB++, una lista de conexiones IPC-356 y un plano de fabricación que especifique los requisitos de materiales, los detalles de apilamiento y el acabado de la superficie.
Solicitar una cotización
Cargue sus archivos y especificaciones de Gerber para recibir una revisión de DFM, directrices de acumulación estándar-y un presupuesto formal en un plazo de 24 horas.
Correo electrónico:sales@Ldtac.com
Archivos requeridos:Gerber/ODB++, dibujo apilado-, archivo de perforación, lista de materiales (si se requiere ensamblaje).
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