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PCB de cobre pesado de 6 onzas

PCB de cobre pesado de 6 onzas

Los PCB de cobre pesados ​​de 6 oz tienen un peso de cobre de 210 gramos por metro cuadrado (aproximadamente 210 um o 8,3 mils) por capa. Esta arquitectura maneja cargas de corriente elevadas que superan los 50 A y gestiona una disipación térmica severa directamente en el nivel de la placa. Diseñadas para electrónica de alta-potencia, estas placas integran circuitos de control y distribución de energía de alta-corriente en una sola plataforma, eliminando barras colectoras externas y mazos de cables pesados.

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  • Descripción

    Los PCB de cobre pesados ​​de 6 oz tienen un peso de cobre de 210 gramos por metro cuadrado (aproximadamente 210 um o 8,3 mils) por capa. Esta arquitectura maneja cargas de corriente elevadas que superan los 50 A y gestiona una disipación térmica severa directamente en el nivel de la placa. Diseñadas para electrónica de alta-potencia, estas placas integran circuitos de control y distribución de energía de alta-corriente en una sola plataforma, eliminando barras colectoras externas y mazos de cables pesados.

     

    Especificaciones técnicas

     

    Parámetro

    Capacidad estándar

    Capacidad avanzada

    Peso del cobre

    6 oz (Terminado)

    Hasta 10 oz (exterior/interior)

    Recuento de capas

    1 a 16 capas

    Hasta 24 capas

    Materia prima

    FR4 (Tg 170 grados, 180 grados)

    Isola, Rogers, con respaldo-de aluminio

    Mín. Traza / Espacio

    6 mil / 6 mil (para 6 oz)

    5 mil / 5 mil (sujeto a revisión de ingeniería)

    Grosor del tablero terminado

    1,6 mm - 3.2 mm

    Hasta 6,0 mm

    Mín. Tamaño del agujero terminado

    0,3 milímetros

    0,25 milímetros

    Acabado superficial

    ENIG, HASL (sin plomo-), OSP

    Plata de Inmersión, ENEPIG

    Máx. Tamaño del tablero

    500mm x 600mm

    600mm x 1200mm

    Máscara de soldadura

    Verde, negro, azul (alta-temperatura)

    Doble-impresión para bordes gruesos de cobre

     

    Características clave

     

    Alta densidad de corriente:Conduce corrientes altas continuas de hasta 100 A+ dependiendo del ancho de la traza y los límites de aumento de temperatura, calculados según los estándares IPC-2152.


    Gestión Térmica:Reduce la resistencia térmica mediante el uso de planos internos y externos gruesos para disipar el calor de los MOSFET e IGBT de alta-potencia.


    Robustez Mecánica:Resiste vibraciones severas y golpes mecánicos en entornos industriales y automotrices.


    Integración Directa de Barras:Combina capas de potencia y control, lo que reduce el peso total del conjunto y la resistencia de interconexión.

     

    Aplicaciones

    Energía Renovable

    Inversores de cadena solares, unidades de control de paso de turbinas eólicas y sistemas de almacenamiento de energía (ESS).

    Vehículos eléctricos

    Convertidores-CC,-cargadores integrados (OBC) y controladores de accionamiento de motor.

    Equipos industriales

    Máquinas de soldadura de alta-potencia, motores industriales y sistemas de alimentación ininterrumpida (UPS).

    Telecomunicaciones

    Amplificadores de RF de alta-potencia y unidades de distribución de energía de estaciones base.

     

    Personalización

     

    Fabricado estrictamente según archivos Gerber y dibujos de fabricación.

    Pesos de cobre mixtos

    Combine capas de señal estándar (1 oz o 2 oz) con planos de potencia de 6 oz dentro del mismo apilamiento multicapa.

    Vías Térmicas

    Relleno y tapado mediante matrices (VIPPO) directamente debajo de componentes de alta-disipación utilizando epoxi conductivo o no-conductor.

    Enrutamiento de contorno

    Paso V-cortes, fresado profundo y revestimiento de bordes para conexión a tierra y blindaje del chasis.

     

    Control de calidad

     

    Inspección por rayos X-:Verifica la alineación del barril-con la-almohadilla y detecta huecos en la capa interna-en revestimientos de cobre pesado.


    Inspección óptica automatizada (AOI):Detecta anomalías de grabado, cortocircuitos y reducciones del ancho de línea en capas gruesas de cobre.


    Prueba de sonda voladora y lecho de clavos:Pruebas de aislamiento y continuidad eléctrica del 100% en voltajes de prueba de 250 V-500 V.


    Análisis de microsección:Análisis físico destructivo realizado por lote para verificar el espesor del cobre, la distribución del revestimiento en los orificios-pasantes- (PTH) y el encapsulado de la máscara de soldadura.

     

    Fabricación y certificaciones

     

    Equipo de producción:Sistemas de exposición de imágenes directas (DI) para un registro preciso de trazas sobre perfiles de cobre gruesos; Líneas de grabado especializadas de alta-frecuencia configuradas para la eliminación profunda de cobre.


    Estándares y cumplimiento de las instalaciones:ISO 9001:2015, IATF 16949 (Automotriz), ISO 13485 (Médico), certificación de inflamabilidad UL 94V-0 y cumplimiento ITAR/DFARS disponibles a pedido para proyectos aeroespaciales y de defensa.


    Cumplimiento de la IPC:Construido e inspeccionado según IPC-A-600 Clase 2 o Clase 3 e IPC-6012.

     

    Embalaje y entrega

     

    Embalaje:Bolsas-selladas al vacío-con barrera contra la humedad, con desecante y tarjetas indicadoras de humedad; acolchado con espuma EPE de alta-densidad dentro de cajas de cartón corrugado de doble-pared para evitar que los bordes se astillen durante el transporte.


    Transparencia en los plazos de entrega:Prototipos (5 a 8 capas con 6 oz): 7 a 10 días hábiles; Lotes de producción: de 15 a 20 días hábiles después de la aprobación de la consulta de ingeniería (EQ).-

     

    Preguntas frecuentes

     

    P: ¿Cómo se evita el grabado socavado al procesar capas de cobre de 6 oz?

    R: Usamos parámetros de grabado diferenciales combinados con factores de compensación en nuestro software CAM, combinados con técnicas de enchapado por pulsos-para garantizar paredes laterales de traza vertical y un corte mínimo en cobre de 210 um de espesor.

    P: ¿Se pueden combinar capas de cobre de 6 oz con capas de señal estándar de 1 oz en un apilamiento multicapa?

    R: Sí. Las acumulaciones híbridas asimétricas que integran planos de potencia/tierra de 6 oz y capas de señal de 1 oz son una práctica estándar. Se requiere una revisión de ingeniería del apilado para controlar la curvatura y la torsión durante la laminación.

    P: ¿Cuál es el espacio mínimo requerido entre trazas de cobre de 6 oz para evitar puentes?

    R: Para cobre acabado de 6 oz, recomendamos un espacio mínimo entre trazas-a-de 8 mils (0,2 mm) para garantizar la formación confiable de un dique de máscara de soldadura y evitar cortocircuitos eléctricos durante el grabado y el reflujo.

    P: ¿Cómo se garantiza una cobertura completa de la máscara de soldadura sobre pasos de trazas de cobre pesados?

    R: Aplicamos máscaras de soldadura líquidas fotoimagenables (LPI) de alta-viscosidad especializada usando métodos de recubrimiento de doble-paso, o empleamos procesos de tapón de resina-y-tapa para nivelar las características gruesas de cobre antes de la aplicación de la máscara.

    P: ¿Cuál es su nivel de cumplimiento estándar para PCB de cobre pesado?

    R: Todas las series de producción cumplen con las especificaciones IPC-6012. Fabricamos según IPC-A-600 Clase 2 para uso industrial o Clase 3 para aplicaciones automotrices y aeroespaciales de alta confiabilidad a pedido, respaldados por materiales laminados certificados por UL.

    P: ¿Qué formatos de archivo se requieren para cotización y fabricación?

    R: Archivos estándar Gerber RS-274X u ODB++, acompañados de un plano de fabricación compatible con IPC que especifica los pesos de cobre terminado, los detalles de apilamiento y los requisitos de acabado de superficie.

     

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    Cargue sus archivos Gerber, los requisitos de acumulación y el volumen anual estimado para recibir una revisión y cotización de DFM (Diseño para fabricación) dentro de las 24 horas.
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