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PCB de cobre pesado de 4 onzas

PCB de cobre pesado de 4 onzas

Una PCB de cobre pesado de 4 oz presenta un peso de cobre acabado de 140 um (4 oz/pie cuadrado) en las capas externas y/o internas. Diseñada para una alta distribución de corriente y disipación térmica, esta arquitectura evita el sobrecalentamiento localizado y el desgaste de las trazas.

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  • Descripción

    Una PCB de cobre pesado de 4 oz presenta un peso de cobre acabado de 140 um (4 oz/pie cuadrado) en las capas externas y/o internas. Diseñada para una alta distribución de corriente y disipación térmica, esta arquitectura evita el sobrecalentamiento localizado y el desgaste de las trazas. Los apilados-típicos combinan planos de cobre pesados ​​con capas de señal estándar para electrónica de potencia de señal-mixta.

     

    Especificaciones técnicas

     

    Parámetro

    Rango de especificaciones

    Peso de cobre terminado

    4 oz (140 um) nominales (exterior/interior)

    Recuento de capas

    De 1 a 24 capas (apilamientos híbridos de señal/pesados-disponibles)

    Grosor del tablero

    0,8 mm a 4,0 mm

    Mín. Ancho/Espaciado de Trazo

    5 mil / 5 mil (dependiendo del espesor del cobre y los parámetros de grabado)

    Máx. Tamaño del tablero

    600mm x 500mm

    Acabados superficiales

    ENIG, inmersión en plata, OSP, HASL (sin plomo-), oro galvánico (selectivo)

    Máscara de soldadura

    Capacidad de eliminación de películas-líquidas de alta-temperatura fotoimagen (LPI) gruesas

    Materiales básicos

    FR-4 (Tg >= 170 grados), poliimida, laminados-rellenos de cerámica de alta-frecuencia

     

    Características clave

     

    Alta densidad de corriente:Admite corrientes continuas de hasta 50 A+ por traza dependiendo del ancho de la traza y el aumento de temperatura permitido (30 grados delta).


    Gestión Térmica:Disipa el calor de los componentes de alta-potencia (MOSFET, IGBT) directamente en planos de cobre internos, lo que reduce la dependencia de disipadores de calor externos.


    Resistencia mecánica:Resiste altas vibraciones mecánicas y ciclos térmicos sin dejar rastros de grietas ni levantar las almohadillas en los orificios de montaje.


    Integración de transformador plano:Admite componentes magnéticos planos integrados y componentes inductivos de alta-frecuencia directamente dentro del diseño de PCB.

     

    Aplicaciones

    Energía Renovable

    Inversores de cadena solar, controladores de paso de turbinas eólicas y unidades de gestión de baterías de sistemas de almacenamiento de energía (ESS).

    Vehículos eléctricos

    Cargadores integrados (OBC), convertidores-CC e inversores de motor.

    Automatización Industrial

    Variadores de frecuencia (VFD), servocontroladores y fuentes de alimentación industriales de alta-potencia.

    Infraestructura de red

    Interruptores de distribución de red inteligente y relés de protección de alto-voltaje.

     

    Personalización

     

    Acumulaciones híbridas-ups:Combine planos de potencia/tierra de 4 oz con capas de señal de 1 oz o 2 oz para equilibrar la capacidad de corriente alta-y el enrutamiento de paso fino-.


    Vías Térmicas:Relleno y tapado mediante-en-arreglos de almohadillas bajo paquetes de energía de alta-disipación (TO-220, D2PAK).


    Enrutamiento de profundidad controlada:Fresado de cavidades parciales para integración de barras colectoras o asiento directo de componentes.


    Dieléctricos especializados: High-Tg (>180°C) and high-CTI (>600 V) laminados para aislamiento de alto-voltaje.

     

    Control de calidad

     

    Verificación de grabado:Inspección óptica automatizada (AOI) calibrada para perfiles de bordes de cobre gruesos para controlar la socavación y mantener geometrías de traza nominales.


    Inspección por rayos X-:Pruebas no-destructivas para la alineación de la capa interna-multi-capa interna-y la detección de grietas en forma de barril en orificios pasantes-chapados (PTH).


    Pruebas eléctricas:Prueba de dispositivo o sonda voladora al 100 % (prueba de alto -potenciómetro hasta 2000 V CC según el espacio del aislamiento).


    Equipos de prueba internos-:Sistemas AOI, laboratorios de análisis de micro-secciones, baños de pruebas de estrés térmico y probadores de contaminación iónica.

     

    Fabricación y certificaciones

    Instalación de producción

    Líneas de grabado de cobre pesado totalmente automatizadas, rectificadores de recubrimiento por impulsos para una distribución uniforme del cobre y prensas de laminación al vacío.

    Cumplimiento de estándares

    Fabricado de acuerdo con IPC-A-600 (Clase 2/3) e IPC-6012.

    Certificaciones

    ISO 9001:2015, IATF 16949 (automotriz), ISO 13485 (médico) y certificación UL (archivo electrónico-disponible a pedido).

     

    Embalaje y entrega

     

    Embalaje:Bolsas de barrera contra la humedad antiestáticas-selladas al vacío con desecante y tarjetas indicadoras de humedad; Cajas de cartón corrugado de doble-pared con protección de bordes para seguridad en el tránsito.


    Plazo de entrega:

    • Prototipos (1-4 capas): 5 a 7 días hábiles.
    • Producción por lotes: de 12 a 18 días hábiles dependiendo del volumen y la complejidad-del apilamiento.
    • Logística: Opciones de transporte aéreo/marítimo directo a través de mensajería internacional confiable (DHL, FedEx, UPS).

     

    Preguntas frecuentes

     

    P: ¿Cómo se puede evitar un corte excesivo de cobre durante el proceso de grabado de 4 oz?

    R: Utilizamos parámetros de grabado diferencial especializados, recubrimiento inverso por pulsos- para optimizar la estructura del grano de cristal de cobre y factores de compensación integrados en nuestro paso de ingeniería CAM para mantener la verticalidad de la pared del borde dentro de +/-15 % del espesor del cobre.

    P: ¿Se pueden combinar capas de cobre de 4 oz con capas de señal-de tono fino en la misma pila-?

    R: Sí. Los apilados-híbridos utilizan láminas de 4 oz para planos de tierra/potencia dedicados y láminas de 1 oz o 2 oz para capas de señal externas e internas, lo que permite un enrutamiento de paso fino-(hasta 4 mil de línea/espacio) en capas designadas.

    P: ¿Cuál es la capacidad máxima de corriente para una traza de cobre de 4 oz?

    R: La capacidad actual depende del aumento de temperatura permitido, el ancho de la traza y la ubicación de la capa interior/exterior. Según los estándares IPC-2152, una pista exterior de 100 mil de ancho en 4 oz de cobre normalmente maneja aproximadamente de 15 A a 20 A para un aumento de temperatura de 30 grados. Los cálculos exactos requieren una simulación termoeléctrica basada en geometrías de diseño específicas.

    P: ¿Cómo se garantiza un revestimiento de cobre uniforme en el interior de los orificios pasantes-chapados (PTH)?

    R: Aplicamos galvanoplastia inversa periódica (PR) de CC/pulso combinada con agitación periódica del baño y monitoreo químico. Esto evita el adelgazamiento del barril y garantiza un espesor de pared de cobre promedio mínimo de 25 um dentro de los orificios.

    P: ¿Qué documentación se requiere para iniciar una solicitud de cotización para una PCB de cobre de 4 oz de peso?

    R: Envíe archivos Gerber (formato RS-274X u ODB++), un plano de fabricación que cumpla con IPC-que especifique los pesos de cobre terminado por capa, los requisitos de apilamiento, las preferencias de acabado de superficie y el uso anual estimado o las cantidades de lote.

    P: ¿Realizan informes de análisis de micro-sección para envíos pesados ​​de cobre?

    R: Sí. Los informes de micro-secciones que detallan el espesor del revestimiento de cobre, el espesor de la máscara de soldadura sobre cobre pesado y el espaciado dieléctrico están disponibles a pedido como parte de nuestro protocolo de inspección de calidad saliente.

     

    Solicitar una cotización

     

    Cargue sus archivos Gerber y especificaciones de fabricación para recibir una revisión DFM y una cotización formal dentro de las 24 horas.

     

    Etiqueta: PCB de cobre pesado de 4 oz, fabricantes, proveedores, fábrica de PCB de cobre pesado de 4 oz de China

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