Descripción general del producto

La placa de circuito principal de control HDI PCBA es una solución de placa principal de control electrónico de alto-rendimiento basada en la tecnología de PCB de interconexión de alta densidad (HDI). Se fabrica utilizando microvías ciegas/enterradas, circuitos-de línea fina y diseños de apilamiento-de capas altas-, combinados con procesos de ensamblaje SMT (tecnología de montaje en superficie) y DIP.

Este tipo de PCBA suele actuar como "centro central de procesamiento de datos y control" de dispositivos electrónicos, responsable del procesamiento de señales, el control del sistema, la administración de energía y la comunicación de datos de alta-velocidad. Es un facilitador clave para lograr la miniaturización, el alto rendimiento y la integración multifuncional en productos electrónicos avanzados.

La placa de circuito principal de control HDI PCBA admite diseños de -apilamiento de capas-y enrutamiento de alta-densidad, lo que permite una integración de circuitos complejos en un espacio limitado. Se utiliza ampliamente en terminales inteligentes, equipos de comunicación, sistemas de control industrial y sistemas electrónicos de alta-confiabilidad.

Características del producto

Estructura de interconexión de alta-densidad (HDI) para aumentar la densidad de enrutamiento
Admite microvías ciegas, vías enterradas y diseños de apilamiento-escalonado/escalonado
Capacidad de alto-recuento de capas para integración de sistemas complejos
Capacidad de diseño de traza ultrafina-y micro-espaciado (enrutamiento de alta-precisión)
Admite transmisión de señal de alta-velocidad y diseño de baja-pérdida
Excelente rendimiento eléctrico y estabilidad.
Admite la integración de módulos multifuncionales-(control + comunicación + alimentación)
Fiabilidad del sistema mejorada y rendimiento anti-interferencias
Adecuado para productos electrónicos miniaturizados y de alto-rendimiento
Admite diseños de estructuras rígidas-flexibles e híbridas (opcional)

Campos de aplicación

Teléfonos inteligentes y tabletas
Equipo de comunicación 5G
Sistemas de control industriales
Electrónica Médica
Electrónica automotriz
IA y hardware informático
Dispositivos portátiles inteligentes
Infraestructura de red
Sistemas de cámaras e imágenes
Electrónica aeroespacial y de defensa

Parámetros del producto (ejemplo)

Artículo	Especificación
Recuento de capas	De 4 a 20 capas (admite estructuras HDI de varias-etapas)
Materia prima	FR-4 / Alta Tg / Rogers (opcional)
Grosor del tablero	0,2–3,2 mm
Seguimiento/espacio mínimo	Precisión de 2/2 mil o superior
Tamaño mínimo vía	0,1 mm (microvía HDI)
A través de estructura	Vía Ciega / Vía Enterrada / Micro Vía
Espesor de cobre	0,5 a 3 onzas
Acabado superficial	ENIG / OSP / HASL / Inmersión Plata
Control de impedancia	±5%
Temperatura de funcionamiento	-40 grados ~ 125 grados
Estructura-apilada	1+N+1 / 2+N+2 / estructuras IDH totalmente personalizadas

Ventajas del producto (en comparación con la PCB tradicional)

Artículo	PCBA IDH	PCB tradicional
Densidad de enrutamiento	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐
Capacidad de miniaturización	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Rendimiento de señal de alta-velocidad	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Integración multi-capa	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Integridad de la señal	⭐⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐
Capacidad anti-interferencia	⭐⭐⭐⭐	⭐⭐⭐

Resumen de ventajas

Permite el diseño de integración de circuitos de alta-densidad y alto-rendimiento.
Mejora significativamente la miniaturización del producto y el diseño liviano.
Admite señales de alta-velocidad y arquitecturas de sistemas complejas
Reduce la pérdida de conexión entre-capas y mejora la integridad de la señal
Mejora la estabilidad y confiabilidad del sistema.
Adecuado para aplicaciones de -electrónica y comunicaciones-de alto nivel
Admite el diseño de módulos multifuncionales-funcionales altamente integrados
Se alinea con las tendencias futuras en productos electrónicos inteligentes

Post-ventas y soporte técnico

Compatibilidad con la optimización del diseño de pila HDI-up
Análisis y evaluación de riesgos DFM (Diseño para la Manufacturabilidad)
Análisis de control de impedancia e integridad de señal de alta-velocidad
Recomendaciones de proceso micro vía y apiladas vía
Soporte de selección de materiales (materiales de alta-Tg/alta-frecuencia)
Creación rápida de prototipos y soporte de producción de lotes pequeños-y-medianos
Servicios de pruebas de confiabilidad y validación de procesos.
Soporte de entrega de la cadena de suministro y logística global