A medida que los productos electrónicos evolucionan hacia frecuencias más altas, mayores velocidades y miniaturización, la selección de materias primas debe tener en cuenta las siguientes tendencias:
Adopción generalizada de sustratos de alta-frecuencia: la demanda de materiales con baja pérdida dieléctrica ha aumentado en sectores como las comunicaciones 5G y los radares automotrices; en consecuencia, la participación de mercado de sustratos a base de PTFE-(Df menor o igual a 0,001) y sustratos rellenos de cerámica-(Df menor o igual a 0,002) continúa expandiéndose.
Actualización de sustratos flexibles: los dispositivos portátiles y los teléfonos inteligentes plegables están impulsando la evolución de las películas PI hacia perfiles ultra{0}}delgados (menores o iguales a 12,5 μm) y valores de módulo altos (mayores o iguales a 4 GPa). Al mismo tiempo, las películas LCP (polímero de cristal líquido) están comenzando a desplazar al PI en ciertas aplicaciones debido a su tasa de absorción de agua excepcionalmente baja (menor o igual al 0,04%).
Estándares medioambientales más exigentes: las normativas de la UE, como RoHS y REACH, restringen el uso de sustancias peligrosas-incluidos plomo y halógenos-, lo que convierte las soldaduras sin plomo-(específicamente el sistema Sn-Ag-Cu) y las máscaras de soldadura ecológicas-(sin disolventes a base de benceno-) en la norma del sector.
La selección de materiales requiere una evaluación integral de los requisitos de desempeño, las restricciones presupuestarias y las capacidades de fabricación. Por ejemplo, las placas base para electrónica de consumo suelen utilizar una combinación de sustratos FR-4, láminas de cobre electrolítico y tinta fotosensible líquida. La electrónica automotriz, por el contrario, requiere sustratos de alta -Tg (temperatura de transición vítrea mayor o igual a 170 grados) y láminas de cobre laminadas para resistir pruebas de ciclos térmicos que van desde -40 grados a 150 grados. Mientras tanto, las placas de circuito impreso flexibles (FPC) priorizan el uso de películas PI y láminas de cobre ultrafinas para facilitar la funcionalidad de flexión dinámica.
