La PCB multicapa de 10-capa proporciona enrutamiento de circuitos de alta-densidad para arquitecturas electrónicas complejas. Construida con señal alterna y planos internos de alimentación/tierra, esta configuración separa las señales de alta-velocidad de la distribución de energía para mitigar la interferencia electromagnética (EMI) y mantener la integridad de la señal. Los apilados estándar cuentan con sustratos de alta -Tg FR-4 (Tg 170 grados/180 grados) combinados con dieléctricos de baja pérdida para admitir la transmisión de datos de alta frecuencia en hardware industrial, de telecomunicaciones y automotriz.
Especificaciones técnicas
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Parámetro |
Capacidad estándar |
Capacidad avanzada |
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Recuento de capas |
10 capas |
10 capas (HDI/vías ciegas y enterradas) |
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Grosor del tablero |
1,0 mm – 3,2 mm (+/-10%) |
0,6 mm – 4,0 mm |
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Materia prima |
FR-4 (Tg 130 grados, 150 grados, 170 grados), Isola, Rogers |
Laminados de alta-frecuencia/alta-velocidad |
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Peso del cobre |
Exterior: 1 oz / 2 oz; Interior: 0,5 oz / 1 oz |
Exterior hasta 3 oz; Interior hasta 2 oz |
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Mín. Ancho/Espaciado de Trazo |
3,5 mil/3,5 mil (0,09 mm) |
3,0 mil / 3,0 mil |
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Mín. Tamaño del taladro mecánico |
0,20 milímetros |
0,15 milímetros |
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Mín. Tamaño del taladro láser |
N/A (estándar a través del-orificio) |
0,10 mm (4 mil) |
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Acabado superficial |
HASL, ENIG, Inmersión Plata, OSP, ENEPIG |
ENIG + Dedos de oro duro |
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Tolerancia de impedancia |
+/-10% |
+/-5% |
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Máx. Dimensiones del tablero |
500mm x 600mm |
600mm x 1200mm |
Características clave
Enrutamiento de impedancia controlada:Los planos de referencia multi-capas mantienen una impedancia característica estable (+/-5 % o +/-10 %) para los pares diferenciales.
Distribución de energía optimizada:Los planos internos dedicados para VCC y GND reducen la caída de voltaje y el ruido del riel eléctrico en circuitos de alta-frecuencia.
Gestión Térmica:Las opciones de cobre grueso (capas internas de hasta 2 oz) disipan altas cargas térmicas generadas por microprocesadores y MOSFET de potencia.
Estricto control de registro:La alineación óptica automatizada limita el desplazamiento de capa-a-capa durante la laminación para evitar defectos abiertos/cortos en áreas BGA-de paso fino.
Aplicaciones
Telecomunicaciones
Subconjuntos de estaciones base 5G, enrutadores centrales y terminales de redes ópticas.
Automatización Industrial
Placas base PLC, controladores de movimiento de alta-velocidad y unidades de accionamiento robóticas.
Dispositivos médicos
Unidades de procesamiento de señales de ultrasonido, placas base de monitores de pacientes, hardware de diagnóstico por imágenes.
Electrónica automotriz
Unidades de procesamiento de sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS), unidades de control telemático.
Opciones de personalización
Ingeniería de apilamiento:Espesor dieléctrico personalizado que coincide con los requisitos específicos de la línea de transmisión, co-diseñado con datos de Gerber del cliente junto con una revisión DFM (Diseño para fabricación) gratuita antes de las herramientas de producción.
Selección de materiales:Integración de laminados de alta-frecuencia (p. ej., serie Rogers RO4000) para secciones de RF combinados con FR-4 estándar para secciones de control digital (PCB híbrida).
Máscara de soldadura y serigrafía:Máscara de soldadura líquida fotoimagen estándar de color verde, negro, azul, rojo, blanco o amarillo; marcas de leyenda personalizadas.
Procesamiento de bordes:Orificios almenados, ranurado de cortes en V-, revestimiento de bordes y fresado con tolerancias dimensionales específicas.
Control de calidad
AOI (Inspección óptica automatizada):Inspección 100% de trazas de capas internas y externas antes de la laminación y grabado.
Pruebas de sondas voladoras y accesorios:100% pruebas de continuidad eléctrica y aislamiento ejecutadas en cada panel de producción.
Verificación de impedancia:Pruebas TDR (Reflectometría en el dominio del tiempo) realizadas en cupones de prueba incluidos en cada panel de fabricación.
Análisis de microsección:Análisis físico destructivo que evalúa el espesor del cobre, a través del espesor del revestimiento de la pared y el espaciado dieléctrico por lote-de sección transversal.
Fabricación y certificaciones
Infraestructura de producción
Líneas de exposición LDI (Laser Direct Imaging) totalmente automatizadas, prensas de laminación al vacío y centros de perforación CNC.
Control de procesos
Statistical Process Control (SPC) monitored across electroplating and etching lines to maintain consistent via wall thickness (>20um).
Certificaciones de fábrica
Sistema de Gestión de Calidad ISO 9001:2015
IATF 16949 Gestión de calidad automotriz
Sistema de calidad de dispositivos médicos ISO 13485
Estándares de cumplimiento
IPC-A-600 (Clase 2/Clase 3), certificación UL (archivo electrónico disponible a pedido), compatible con RoHS y REACH.
Embalaje y entrega
Escalabilidad de volumen:Admite transiciones de fabricación escalables desde la creación de prototipos de bajo-volumen directamente hasta la producción de lotes de volumen medio-sin reconfiguración de herramientas.
Configuración de embalaje:Bolsas antiestáticas-selladas al vacío-que contienen desecante, intercaladas con capas de espuma-que absorben los golpes dentro de cajas de cartón corrugado reforzado de doble-pared.
Trazabilidad:Etiquetado con código de barras en el embalaje que indica el número de lote, el recuento de capas, el código de fecha y el recuento de paneles.
Métodos de envío:Transporte aéreo exprés para prototipos (DHL, FedEx, UPS) y transporte marítimo/aéreo paletizado para lotes de producción en masa.
Preguntas frecuentes
P: ¿Cuál es el plazo de entrega estándar para los prototipos de PCB de 10 capas?
R: La producción de prototipos estándar demora de 5 a 7 días hábiles. El servicio acelerado de 3 días está disponible para validaciones de diseño urgentes.
P: ¿Ofrecen simulación de impedancia y comprobaciones DFM antes de la producción?
R: Sí. Los equipos de ingeniería ejecutan verificaciones DFM gratuitas y revisan los parámetros de apilamiento, proporcionando anchos/espaciamientos de traza calculados para impedancias objetivo específicas antes de la producción de herramientas.
P: ¿Qué formatos de archivo se requieren para la cotización y la producción?
R: Datos Gerber RS-274X, formato ODB++, junto con un archivo de perforación explícito y un plano de fabricación que especifica el apilado, los requisitos de materiales y el acabado de la superficie.
P: ¿Se pueden fabricar PCB de 10 capas con vías ciegas y enterradas?
R: Sí. Los procesos de laminación secuencial admiten construcciones HDI de 10 capas que utilizan microvías (por ejemplo, estructuras 1-8-1 o 2-6-2).
Solicitar una cotización
Cargue archivos Gerber o especificaciones de fabricación para recibir una cotización formal dentro de las 24 horas.
Datos de entrada requeridos:Archivos Gerber, recuento de capas, dimensiones del tablero, cantidad, tipo de material, acabado de superficie y fecha de entrega prevista.
Consulta directa:[Enlace al formulario de solicitud de cotización/contacto por correo electrónico]
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