Los PCB de señal de alta-velocidad están diseñados para minimizar la atenuación de la señal, la reflexión y la interferencia electromagnética (EMI) en entornos de transmisión de datos de alta-frecuencia. Fabricadas con cerámicas de hidrocarburos de baja-pérdida, PTFE o resinas epoxi modificadas, estas placas mantienen la integridad de la señal (SI) en canales de datos multi-gigabit. Nuestras instalaciones, que suministran a fabricantes de productos electrónicos de primer nivel-, mantienen un control estricto sobre el contenido de resina y los estilos de tejido-de vidrio para evitar el efecto de tejido-de la fibra y la desviación de fase.
Especificaciones técnicas
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Parámetro |
Rango de especificaciones |
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Recuento de capas |
2 a 40 capas |
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Grosor máximo del tablero |
Hasta 7,0 mm |
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Materiales dieléctricos (Dk) |
2,2 a 4,5 (Rogers, Isola, Panasonic, Taconic) |
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Factor de disipación (Df) |
Hasta 0,001 a 10 GHz |
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Tolerancia de impedancia |
+/- 5% (Impedancia controlada) |
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Mín. Traza/Espacio |
2,5 mil/2,5 mil (63 micras) |
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Mín. Tamaño del orificio de perforación láser |
3 mil (0,075 mm) |
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Acabados superficiales |
ENIG, Immersion Silver, ENEPIG, HASL Plomo-Gratis |
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Relación de aspecto máxima |
16:1 |
Características clave
Baja pérdida dieléctrica:Minimiza la atenuación de la señal en trazas largas utilizando laminados de materiales especializados de bajo-Df.
Control estricto de impedancia:La imagen directa por láser (LDI) y la compensación automática del ancho de línea-mantienen la impedancia dentro del +/- 5% en trazos finos.
Ingeniería de pila avanzada-Up:Las acumulaciones simétricas-personalizadas mitigan la deformación de la placa y gestionan los coeficientes de expansión térmica (CTE) para construcciones multi-capas.
A través de-en-Tecnología Pad:Las microvías-rellenas y revestidas-de cobre optimizan la densidad de enrutamiento y reducen los parásitos de los trozos en canales de alta-frecuencia.
Aplicaciones
Centros de datos y servidores
Placas posteriores de conmutador de 100G/400G/800G y tarjetas de línea de alta-densidad.
Telecomunicaciones
Unidades de antena activa (AAU) y unidades de procesamiento de banda base 5G Massive MIMO.
Electrónica automotriz
Módulos de radar ADAS de 77 GHz y placas procesadoras LiDAR.
Prueba y medición
Sondas de osciloscopio de alto-ancho de banda y accesorios de prueba para analizadores de redes vectoriales.
Personalización
Selección de materiales:Cruzar-datos de Gerber con requisitos eléctricos específicos para seleccionar combinaciones de núcleo y preimpregnado coincidentes (por ejemplo, la serie Rogers RO4000 combinada con alta-Tg FR4).
Perforación en profundidad controlada:Enrutamiento mecánico de precisión para cavidades, avellanados y revestimiento de bordes.
Compensación de seguimiento:Escalado de pre-grabado aplicado dinámicamente para contrarrestar las variaciones de grabado químico en láminas de cobre ultra-delgadas (de 1/4 oz a 1 oz).
Control de calidad
Pruebas de impedancia:Pruebas TDR (reflectometría en el dominio del tiempo) realizadas en cada panel de producción utilizando cupones de prueba dedicados.
Verificación de la integridad de la señal:Los analizadores de redes vectoriales (VNA) miden las pérdidas de inserción y retorno de hasta 40 GHz para lotes críticos.
Análisis de microsección:El análisis físico destructivo (DPA) valida el espesor del revestimiento, la integridad del cilindro y el espaciado dieléctrico.
Inspección óptica automatizada (AOI):Escaneo 100 % de las capas internas y externas en busca de cortocircuitos, aberturas y anomalías de grabado.
Fabricación y certificaciones
Infraestructura de producción:Equipado con taladros Schmoll de alta-velocidad, sistemas Orbotech LDI y líneas de procesamiento de imágenes directas Bungard.
Ambiente de sala limpia:Salas de exposición de clase 10.000 para-imagen de película seca de capa interior y laminado-.
Sistemas de Gestión de Calidad:ISO 9001, IATF 16949 (automotriz), ISO 13485 (médico) y AS9100D (aeroespacial).
Cumplimiento ambiental:Procesamiento compatible con RoHS y REACH con informes completos de trazabilidad de materiales (IPC-1752A).
Embalaje y entrega
Detalles de empaquetado:Bolsas antiestáticas-selladas al vacío-que contienen gel de sílice y tarjetas indicadoras de humedad, empaquetadas en contenedores de espuma personalizados en capas.
Plazo de entrega:El prototipo se envía en 5 a 7 días hábiles; Los cronogramas de producción en volumen varían de 15 a 25 días dependiendo del número de capas y la disponibilidad de material.
Logística:Se envía a través de DHL, FedEx o socios de transporte de carga aérea/marítima con seguimiento completo y monitoreo{0}}de sensores de impacto para envíos frágiles.
Preguntas frecuentes
P: ¿Cómo se mitiga el efecto de tejido-de fibra en sustratos de alta-velocidad?
R: Usamos telas de vidrio extendidas mecánicamente (por ejemplo, vidrio E-aplanado o estilos de perfil bajo-como 1067 y 1078) y rotamos los diseños de las tablas de 10 a 15 grados en relación con la dirección del hilo de urdimbre/relleno para evitar la desviación diferencial en pares diferenciales de alta-velocidad.
P: ¿Cuál es su procedimiento de prueba estándar para impedancia controlada?
R: Cada panel de producción incluye al menos dos cupones de prueba colocados en los bordes del panel. Medimos trazas diferenciales y de un solo extremo-utilizando equipos TDR calibrados según las constantes dieléctricas específicas de la pila de material designada-. Los informes de prueba acompañan a cada envío.
P: ¿Se pueden procesar apilamientos dieléctricos-mixtos (PCB híbridos)?
R: Sí. Regularmente laminamos materiales de hidrocarburos o PTFE de alta-frecuencia con preimpregnados FR-4 estándar (construcción híbrida) para reducir los costos totales del material y al mismo tiempo mantener el rendimiento de alta frecuencia en capas de RF específicas.
P: ¿Qué formatos de datos se requieren para comenzar la revisión de fabricación?
R: Requerimos archivos ODB++ o Gerber RS-274X, acompañados de un plano de fabricación explícito que especifique el apilado requerido, los números de pieza del material, los valores de impedancia controlada y las tolerancias de acabado superficial.
P: ¿Cómo se gestiona la gestión térmica en placas multi{0}}capas de alta-velocidad?
R: Integramos monedas de cobre integradas, conjuntos de vías térmicas debajo de circuitos integrados de alta-disipación y preimpregnaciones térmicas de alta-conductividad para disipar el calor lejos de las zonas críticas de alta-frecuencia.
P: ¿Cuál es el número máximo de capas y tamaño de panel que puede manejar?
R: Admitimos hasta 40 capas con un tamaño máximo de panel de producción de 500 mm x 600 mm, con capacidad para placas posteriores grandes y placas base de servidores complejas.
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Etiqueta: PCB de señal de alta-velocidad, fabricantes, proveedores y fábrica de PCB de señal de alta-velocidad de China
