Los PCB Microvia HDI utilizan microvías-perforadas con láser (<= 150 µm diameter), fine lines, and capture pads to achieve higher circuit density per unit area than standard multilayer PCBs. Built using sequential lamination technology, these boards support fine-pitch IC packages (BGA, CSP) while optimizing routing space and reducing overall layer count. Designed for high-speed digital applications, they ensure signal integrity through controlled impedance profiles and reduced parasitic capacitance. Every project undergoes a thorough DFM (Design for Manufacturing) engineering review prior to production to optimize board layout for maximum manufacturing yield.
Especificaciones técnicas
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Parámetro |
Rango de especificaciones |
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Recuento de capas |
4 a 32+ capas |
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Tipos de estructura del IDH |
1+N+1, 2+N+2, 3+N+3, cualquier-capa HDI |
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Seguimiento/espacio mínimo |
2,5 / 2,5 mil (63,5 / 63,5 µm) |
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Diámetro de la microvía láser |
3 mil a 6 mil (75 µm a 150 µm) |
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Relación de aspecto (Microvía) |
Hasta 1:1 |
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Rango de espesor del tablero |
0,4 mm a 4,5 mm |
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Materiales dieléctricos |
FR-4 (Alta Tg), Isola (FR408HR), Panasonic (Megtron 6/7), Rogers (serie RO4000) |
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Acabados superficiales |
ENIG, ENEPIG, Immersion Silver, OSP, HASL (sin plomo-) |
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Tolerancia de impedancia |
±10% (±5% para redes críticas) |
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Estándar de fabricación |
IPC-6012 Clase 2 / Clase 3 / Clase 3/A |
Características clave
Arquitectura de laminación secuencial:Permite la construcción de varios-pasos para conexiones complejas vía ciegas y enterradas sin restricciones de enrutamiento en planos internos.
Microvías-perforadas con láser:Reemplaza la perforación mecánica para aberturas sub-mil, creando paredes de barril suaves para un revestimiento de cobre confiable.
Rellenado mediante-en-tecnología Pad:Las microvías-pasantes chapadas se rellenan con epoxi conductivo o no-conductor y se planarizan, lo que permite la colocación directa de componentes en las almohadillas para ahorrar espacio de enrutamiento.
Espaciadores Dieléctricos Controlados:Utiliza preimpregnados ultra-delgados (de 2 mil a 3 mil) para mantener una impedancia diferencial estricta y minimizar la interferencia electromagnética (EMI).
Aplicaciones
Telecomunicaciones y redes
Unidades de antena de estación base 5G, transceptores ópticos y enrutadores de alta-velocidad.
Electrónica automotriz
Módulos ADAS LiDAR, procesadores de infoentretenimiento, unidades de control electrónico (ECU).
Centro de datos y computación
Placas base de computación de alto rendimiento (HPC), backplanes de servidores y aceleradores de inteligencia artificial.
Dispositivos médicos
Sistemas de ultrasonido portátiles, monitores de telemetría de pacientes, sensores de imágenes digitales.
Personalización
Fabricado estrictamente según las limas Gerber, las limas de perforación y los dibujos de fabricación del cliente.
Optimización-acumulada:Revisión de ingeniería de configuraciones de capas, selecciones de materiales y distribución del peso del cobre (0,5 oz a 2 oz) para gestión térmica y rendimiento de la señal.
Vía taponamiento y metalización:Las opciones incluyen relleno de resina, relleno de cobre y taponado según los requisitos de ensamblaje y disipación térmica.
Máscara de soldadura y serigrafía:Múltiples opciones de color (verde, negro, azul, blanco, rojo) con máscaras LPI (líquido fotoimagen) adecuadas para la separación de componentes de paso fino-.
Control de calidad
La producción se adhiere a rigurosos protocolos de inspección para garantizar la consistencia y confiabilidad de los lotes:
AOI (Inspección óptica automatizada):Inspección 100% de las capas internas y externas para detectar circuitos abiertos, cortocircuitos y anomalías en el ancho de línea.
Inspección por rayos X-:Verifica la precisión del registro y la alineación de capa-a-capa durante la laminación secuencial.
Pruebas de sondas voladoras y accesorios:100% de pruebas de continuidad eléctrica y aislamiento ejecutadas según netlist.
Pruebas de laboratorio:Análisis de microsección (-corte transversal) para medir el espesor del revestimiento de cobre en barriles de microvía, pruebas de choque térmico y pruebas de flotación de soldadura según IPC-TM-650.
Fabricación y certificaciones
Capacidades de las instalaciones
Entorno de sala limpia equipado con sistemas de perforación láser híbridos UV/CO2, máquinas de imagen directa (LDI) y líneas automáticas de grabado al vacío.
Certificaciones del sistema
ISO 9001:2015 (Gestión de la Calidad), IATF 16949 (Gestión de la Calidad Automotriz), ISO 14001 (Gestión Medioambiental).
Cumplimiento del producto
Reconocimiento UL (número E-en archivo), compatible con RoHS y REACH.
Embalaje y entrega
Embalaje:Bolsas antiestáticas-selladas al vacío-que contienen desecantes y tarjetas indicadoras de humedad, empaquetadas dentro de cajas de cartón corrugado reforzado de doble-pared. Bolsas de barrera contra la humedad (MBB) que se utilizan para materiales higroscópicos o con un alto contenido de-capas-.
Logística:Transporte aéreo exprés (DHL, FedEx, UPS) para prototipos y envío aéreo/marítimo en volumen para series de producción en masa. Los términos de entrega estándar incluyen FOB, EXW o DDP.
Preguntas frecuentes
P: ¿Cuál es el diámetro mínimo de microvía láser y la relación de aspecto que puede fabricar de manera confiable?
R: La perforación por microvía láser logra un diámetro mínimo de 3 mil (75 µm) con una relación de aspecto de 1:1, lo que garantiza un revestimiento de cobre estable sin huecos internos.
P: ¿Cómo se controla el cambio de registro durante los ciclos de laminación secuencial?
R: La precisión del registro se mantiene mediante herramientas de alineación óptica de alta-precisión, pines de registro y sistemas de imágenes directas (LDI) que escalan dinámicamente las ilustraciones para compensar la expansión o contracción del material durante los ciclos de prensa térmica.
P: ¿Pueden manejar pilas dieléctricas mixtas que combinen materiales de alta-velocidad y baja-pérdida con FR-4 estándar?
R: Sí. Los apilados-híbridos que combinan materiales PTFE/bajo-DK (como Rogers) con alta-Tg FR-4 se procesan de forma rutinaria, siempre que los coeficientes de expansión térmica (CTE) se tengan en cuenta durante la revisión de ingeniería.
P: ¿Cuál es su tiempo de entrega estándar para los prototipos de PCB HDI?
R: Los plazos de entrega estándar de los prototipos oscilan entre 5 y 10 días hábiles, según el número de capas, la complejidad de la estructura (p. ej., 2+N+2 frente a cualquier-capa) y los requisitos de acabado de la superficie. Los servicios acelerados están disponibles a pedido.
P: ¿Realizan pruebas de impedancia y proporcionan cupones de prueba con la entrega?
R: Sí, la prueba de impedancia del . 100 % se realiza utilizando cupones de prueba de reflectometría en el dominio del tiempo (TDR) fabricados en el mismo panel. Con cada envío se incluye un informe de prueba de impedancia.
P: ¿Qué formatos de datos se requieren para iniciar una revisión y cotización de ingeniería?
R: Los envíos requieren datos ODB++ o Gerber RS-274X, un archivo de perforación compatible con IPC-, un plano de fabricación que especifique detalles de apilamiento y notas de materiales, y un archivo netlist explícito.
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Envíe archivos Gerber, requisitos-de acumulación y especificaciones de volumen estimado para recibir una revisión técnica, comentarios de DFM y una cotización formal dentro de las 24 horas.
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